根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年依然快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(zhǎng)9.1%；進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%；出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。
為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)同時(shí)發(fā)布“2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)”，“2016年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)”、“2016年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)”、“2016年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”、“2016年中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)”、“2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”，“2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”，企業(yè)分類以主營(yíng)業(yè)務(wù)為主，十強(qiáng)及五強(qiáng)企業(yè)銷售額暫不公布，
具體名單如下：
一、2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)
據(jù)了解，2016年因?yàn)槲赐瓿墒召?，北京君正并未統(tǒng)計(jì)在此次排名中，而且2017年兆易創(chuàng)新又以65億元并購北京矽成，預(yù)計(jì)2017年全國(guó)十大設(shè)計(jì)企業(yè)排名會(huì)發(fā)生巨大變更。
2016年12月1日，北京君正公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京豪威100%股權(quán)、視信源100%股權(quán)、思比科40.43%股權(quán)，交易價(jià)格合計(jì)為126.22億元。交易后，公司將控制思比科94.29%股份。根據(jù)公告，北京豪威、思比科的主營(yíng)業(yè)務(wù)均為圖像傳感器芯片的設(shè)計(jì)與銷售，位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端環(huán)節(jié)，與集成電路生產(chǎn)及應(yīng)用環(huán)節(jié)緊密相連。
盈利能力方面，北京豪威業(yè)績(jī)補(bǔ)償方承諾北京豪威2017年、2018年、2019年凈利潤(rùn)為5.8億元、6.8億元、8.5億元。思比科業(yè)績(jī)補(bǔ)償方承諾，思比科2017年度、2018年度、2019年度的凈利潤(rùn)數(shù)分別不低于3300萬元、3960萬元、4752萬元。
2017年2月13日，兆易創(chuàng)新公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購北京矽成（ISSI）100%股權(quán)，交易價(jià)格共計(jì)為65億元。其中發(fā)行股份支付對(duì)價(jià)為45.5億元，現(xiàn)金支付對(duì)價(jià)為19.5億元。北京矽成（ISSI）的主營(yíng)業(yè)務(wù)為提供高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟(jì)價(jià)值的集成電路存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、銷售和技術(shù)支持，以及集成電路模擬芯片（ANALOG）的研發(fā)和銷售。
北京矽成2014、2015和2016年1-9月實(shí)現(xiàn)未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入分別為20.38億元、19.36億元和15.75億元;同期分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1564.04萬元、5720.34萬元和7549.63萬元。2016年上半年北京矽成的SRAM產(chǎn)品收入在全球SRAM市場(chǎng)中位居第二位，僅次于Cypress；DRAM產(chǎn)品收入在全球DRAM市場(chǎng)中位居第八位。
二、2016年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)
2016年中芯國(guó)際銷售總額達(dá)到29億美金，再創(chuàng)新高，收入同比上升30.3%。其中，凈利潤(rùn)率和中芯國(guó)際應(yīng)占利潤(rùn)均創(chuàng)新高，分別為11%和3.766億美金。
中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，中芯國(guó)際連續(xù)第八個(gè)季度收入創(chuàng)新高，達(dá)到8.148億美元，同比上升33.5%，環(huán)比上升5.2%。2017年目標(biāo)年收入成長(zhǎng)20%，開始將部分28/40納米相容的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為28納米產(chǎn)能，在2017年我們的成長(zhǎng)動(dòng)力還包括更多樣化的成熟制程。
三、2016年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)
2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)的新公司高通通訊技術(shù)（上海）有限公司正式開業(yè)，新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)。
高通通訊技術(shù)（上海）有限公司關(guān)注對(duì)Qualcomm產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要的芯片測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試環(huán)節(jié)，未來還將拓展至晶圓級(jí)測(cè)試。結(jié)合Qualcomm的工程技術(shù)優(yōu)勢(shì)與安靠公司豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，成為Qualcomm制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)體系中的重要一環(huán)，有望顯著縮短產(chǎn)品上市周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量和成本效率。
四、2016年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)
2016年1月19日，瑞能半導(dǎo)體有限公司（WeEN）在上海宣布正式開業(yè)，它是由恩智浦與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司聯(lián)手投資建立的合資企業(yè)，集結(jié)恩智浦先進(jìn)的雙極性功率技術(shù)和建廣資產(chǎn)在中國(guó)制造業(yè)和分銷渠道的強(qiáng)大資源網(wǎng)絡(luò)。
瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官M(fèi)arkusMosen先生表示，瑞能半導(dǎo)體目前在功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的占有率接近7%，未來希望在2019年實(shí)現(xiàn)銷售額翻番，市占率超過10%，這樣才能夠在市場(chǎng)上擁有話語權(quán)。
五、2016年中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)
六、2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)
七、2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)
注：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計(jì)報(bào)表及各地方協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評(píng)選出“2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試、功率器件、MEMS、設(shè)備及材料十大（強(qiáng)）企業(yè)”名單，未填報(bào)報(bào)表或地方協(xié)會(huì)未納入統(tǒng)計(jì)范圍內(nèi)的企業(yè)不在評(píng)選范圍內(nèi)。