Xilinx隆重推出Zynq-7000，第一款可擴(kuò)展處理平臺(tái)系列
所屬分類(lèi)：解決方案
上傳者：chenyy
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標(biāo)簽： FPGA
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文檔介紹：到2014年市場(chǎng)總值達(dá)127億美元，嵌入式設(shè)計(jì)人員有更多需求，單個(gè)處理器不能滿(mǎn)足，單個(gè)ASIC或ASSP不能滿(mǎn)足，單個(gè)FPGA不能滿(mǎn)足。對(duì)下一代嵌入式處理器的需求是：提高性能、降低成本、降低功耗、縮小外形、增加靈活性。當(dāng)前的方案必須有所取舍，Zynq-7000平臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生。 采用 28 nm制造工藝， Zynq-7000嵌入式處理平臺(tái)系列的每款產(chǎn)品均采用帶有NEON及雙精度浮點(diǎn)引擎的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過(guò)硬連線(xiàn)完成了包括L1，L2 緩存、存儲(chǔ)器控制器以及常用外設(shè)在內(nèi)的全面集成。
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