FPGA吹響進(jìn)軍嵌入式的集結(jié)號(hào)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aet
文檔大?。?span>81 K
標(biāo)簽： FPGA
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文檔介紹：FPGA高高在上的價(jià)格和功耗由于廠商們競(jìng)相采用新的制造工藝近來下降很快，在很多應(yīng)用中已不再是障礙。而且電子產(chǎn)品的生命周期日益縮短，企業(yè)不斷追求產(chǎn)品差異化和上市時(shí)間。因此，市場(chǎng)需要一種能夠降低研發(fā)成本、縮短開發(fā)周期并具有設(shè)計(jì)靈活性的產(chǎn)品。這為FPGA提供了很好的發(fā)展機(jī)遇。
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