賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 領(lǐng)跑FPGA 3D封裝
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上傳者：coco
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標(biāo)簽： FPGA
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文檔介紹：何謂賽靈思堆疊互聯(lián)硅片技術(shù)？賽靈思堆疊互聯(lián)硅片技術(shù)把4塊28nm FPGA Slice并排排列，Slice與Slice之間通過硅通孔里的上萬條金屬線相連。
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