基于芯片封裝的微系統(tǒng)模塊PDN設計優(yōu)化
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大小：6652 K
標簽： TSV HTCC 微系統(tǒng)
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文檔介紹：隨著IC芯片的供電電源趨向低電壓以及大電流，基于2.5D硅通孔技術(shù)（Through-Silicon-Via，TSV）、倒扣焊、高溫共燒陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramics，HTCC）、3D堆疊等的微系統(tǒng)模塊的電源分配系統(tǒng)（Power Delivery Network，PDN）的設計越來越重要。芯片電流經(jīng)過PDN互連產(chǎn)生輸出噪聲，這些互連必須提供一個較優(yōu)低阻抗的信號返回路徑，保持芯片焊盤間恒定的供電電壓且維持在一個很小的容差范圍內(nèi)，通常在5%以內(nèi)?；谛酒庋b系統(tǒng)（Chip Package System， CPS），結(jié)合TSV硅基板、HTCC管殼、PCB三級協(xié)同對微系統(tǒng)模塊PDN提出設計及優(yōu)化方法，從直流設計、交流阻抗設計分別進行闡述，并運用芯片電源模型 （Chip Power Model， CPM），結(jié)合時域分析實現(xiàn)了電源紋波PDN低阻抗設計。
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