毫米波CQFN外殼地孔設計與優(yōu)化
所屬分類：技術論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>3881 K
標簽： 四側無引線扁平陶瓷 40 GHz HTCC
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文檔介紹：基于高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝，介紹了一款封裝尺寸為7 mm×7 mm×1.2 mm 的四側無引線扁平陶瓷 （CQFN）型外殼，以滿足毫米波微波器件封裝的小型化需求。就如何解決陶瓷外殼高頻信號傳輸時電磁泄漏問題，利用仿真軟件分別從信號傳輸的不同方向對屏蔽地孔作了設計與優(yōu)化。通過仿真對比，對不同區(qū)域的地孔與電磁信號的屏蔽關系進行了論述和總結。結果顯示，外殼傳輸端口可覆蓋0.1 GHz～40 GHz的寬頻率范圍，其插入損耗≤0.65 dB，電壓駐波比≤1.50。
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