射頻模塊中晶振對電磁兼容影響研究
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>7746 K
標(biāo)簽： 電磁兼容 電磁干擾 數(shù)?；旌?/a>
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文檔介紹：提出了一種SoC芯片時鐘方案，并設(shè)計了兩種版圖方案。針對模塊中產(chǎn)生電磁干擾的原因進行分析，通過判斷信號間隔離度仿真結(jié)果，可提前識別版圖方案中是否存在信號間干擾風(fēng)險，進而惡化SoC芯片輸出模擬信號質(zhì)量。根據(jù)信號間隔離度仿真結(jié)果指導(dǎo)版圖設(shè)計，并給出優(yōu)化版圖方法，改善了信號間隔離度性能。測試結(jié)果表明，版圖設(shè)計兩種方案的仿真結(jié)果與實測結(jié)果吻合，驗證了仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性、可參考性。
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