基于三維集成的小型化Ku波段收發(fā)組件
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大小：992 K
標(biāo)簽： 三維集成 收發(fā)組件 Ku波段
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文檔介紹：基于硅基三維集成模塊和印制板(Printed Circuit Board，PCB)混壓工藝，設(shè)計(jì)了一種小型化Ku波段收發(fā)組件，并對(duì)其原理方案和具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了介紹。該收發(fā)組件整體電路采用三維集成架構(gòu)實(shí)現(xiàn)，射頻及中頻芯片和其外圍電路集成于硅基三維集成模塊中，外部電路板采用射頻與低頻混壓印制板，模塊和印制板通過球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)互聯(lián)。通過對(duì)信號(hào)過渡結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，降低了信號(hào)傳輸損耗，提升了通道間隔離度。電路測(cè)試表明，組件在工作頻帶內(nèi)滿足通道間幅度一致性、帶內(nèi)平坦度、噪聲系數(shù)等指標(biāo)要求，且符合組件小型化、高集成度、高一致性、高可生產(chǎn)性的現(xiàn)實(shí)需求。
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