頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 Steve Douglass成为莱迪思半导体研发副总裁 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁，即日上任。Douglass先生曾成功组建和领导了多支高绩效、面向客户的全球工程师团队，创造了行业领先的IC产品和解决方案。他在企业战略制定与执行方面的非凡成就促进了客户创新，并为公司创造了优秀的业绩。在加入莱迪思之前，Douglass先生曾任赛灵思（Xilinx）客户技术部署（Customer Technology Deployment）部门的副总裁。 發(fā)表于：2018/9/16 收购之后，日本半导体技术或将如虎添翼？ 瑞萨电子周二表示，将以67亿美元收购总部位于加州的Integrated Device Technology Inc.(IDTI)。 發(fā)表于：2018/9/16 Intel处理器缺货，价格水涨船高，AMD机会来了？ 最近英特尔处理器不论散片还是盒装都在涨价，之前分析的汇率、渠道调整等缘由也不攻自破，核心问题还是英特尔的14nm产能不足，导致供应紧缺，缺货导致了CPU涨价。在这方面，AMD的处理器价格一直没变化，反而不时降价促销。日前有传闻称AMD总代也要封仓，搞的A饭也人心惶惶，不过AMD官方辟谣了，称消息不实，AMD将继续为广大用户提供高性价比优质产品。 發(fā)表于：2018/9/16 投资热潮对集成电路是好事还是坏事？ “半导体本来是一个非常寂寞的产业，最近两年突然成为一个明星产业，外部的大量资金都涌入进来，包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来，说起来是有利有弊，但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言，揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜，到底会引发怎样的漩涡呢？ 發(fā)表于：2018/9/16 IC走过60年，没有他就没有我们今天的科技 今年是集成电路（IC）发明60周年，在这风风雨雨的60个春秋，集成电路的发展对我们的科技有了一个质的飞跃，如今已经成为了国民经济和社会发展的基础性和先导性产业，集成电路产业是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在当今社会生活中发挥着重要的作用。它的发展关乎国家核心竞争力和国家安全，是信息社会发展的基石，在信息技术领域中处于核心地位。 發(fā)表于：2018/9/16 耐威科技MEMS业务净利率有望维持在25%水平 耐威科技日前接待了海通证券、大成基金、建信基金等五家投资机构调研，耐威科技表示，公司以传感技术为核心，紧密围绕物联网、军工电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。 發(fā)表于：2018/9/16 内存芯片需求放缓降低，半导体行业恐大幅下滑 近日，里昂证券（CLSA）的论坛上一位分析师对CNBC表示，即使美国和中国没有发生贸易战，半导体行业也将很快大幅下滑。他表示，内存芯片需求放缓，库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测，一些人表示，贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。 發(fā)表于：2018/9/16 加速芯片设计，英特尔收购NetSpeed Systems NetSpeed Systems团队已加入英特尔硅工程事业部。2018年9月10日，英特尔公司宣布收购总部位于美国加州圣何塞的NetSpeed Systems，该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。（图片来源：英特尔公司） 發(fā)表于：2018/9/16 世强元件电商全新升级 产品交期可一键知晓 世强元件电商进一步改版，元件商城版块大幅度调整，在供货方面，对于暂时库存无货，但已经在途的产品，可以直接显示即将到货的数量，并且工程师和采购还可以一键点击“交期查询”，世强元件电商的客服人员会在1个工作日内与您电话联系，从而避免到货时间不明确的苦恼。 發(fā)表于：2018/9/16 先进制程发展热潮蔓延，新材料开发挑战接踵而来 为满足在产量、可靠度及性能方面等要求，先进制程对特用化学及新材料需求大增，对此，英特格(Entegris)副技术长Montray表示，象是在薄膜沉积(Deposition)、过滤器(Filter)和运送晶圆的晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)设计、要求都有所改变，促使半导体材料商的开发挑战也日渐增加。 發(fā)表于：2018/9/16 <…72737475767778798081…>
