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萊迪思：看好網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算市場，F(xiàn)PGA在AI領(lǐng)域能做的事情還有很多

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Semico Research提供的數(shù)據(jù)顯示，未來五年內(nèi)，使用人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備數(shù)量將以110％的復(fù)合年增長率呈爆發(fā)式增長。無疑給設(shè)備廠商和芯片廠商的機(jī)會巨大，也成為眾多廠商的關(guān)注點(diǎn)，一場卡位大戰(zhàn)已經(jīng)打響，目前我們看到首先爆發(fā)的是手機(jī)的AI芯片，相信接下來還會擴(kuò)散到更廣泛的終端設(shè)備市場。其中FPGA因?yàn)槠洚a(chǎn)品特性，一直被認(rèn)為在云端和網(wǎng)絡(luò)端的AI技術(shù)方面更有發(fā)揮空間，而近日，作為低功耗、小尺寸、低成本FPGA的代言人，萊迪思公司宣布進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算市場的AI領(lǐng)域。 “過去幾年里，我們在傳感器橋接部分發(fā)展很快，像很多的影像，聲音控制連接很多都會采用我們的FPGA，在這些傳感器的不同、不相融的接口上做一些轉(zhuǎn)換，萊迪思的FPGA產(chǎn)品已經(jīng)在數(shù)百萬臺網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備中實(shí)現(xiàn)傳感器橋接，這是我們進(jìn)入AI領(lǐng)域的一個優(yōu)勢?！比R迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁在接受與非網(wǎng)記者采訪時如是說。

發(fā)表于：5/28/2018