頭條 基于FPGA的視頻處理硬件平臺設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 為了滿足機(jī)載顯示器畫面顯示多元化的要求，提出了一種基于FPGA的視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)，該技術(shù)以FPGA為核心，搭配解碼電路及信號轉(zhuǎn)換電路等外圍電路，可實(shí)現(xiàn)XGA與PAL模擬視頻信號轉(zhuǎn)換為RGB數(shù)字視頻信號，并且與數(shù)字圖像信號疊加顯示，具有很強(qiáng)的通用性和靈活性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)能夠滿足機(jī)載顯示器畫面顯示的穩(wěn)定可靠、高度集成等要求，具備較高的應(yīng)用價(jià)值。 最新資訊 孫正義ARM規(guī)劃 四年占領(lǐng)千億芯片 軟銀從2017年ARM公司財(cái)政出發(fā)，預(yù)測未來的市場，盤點(diǎn)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)會(huì)，并解讀ARM中國合資企業(yè)。 發(fā)表于：5/29/2018 中國商務(wù)部約談美光，DRAM價(jià)格漲勢恐將遭壓抑 全球內(nèi)存市占率第三的美光半導(dǎo)體傳出在5月24日被中國商務(wù)部反壟斷局約談，最主要原因是標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存已連續(xù)數(shù)季價(jià)格上揚(yáng)，導(dǎo)致中國廠商不堪成本負(fù)荷日漸提高...... 發(fā)表于：5/29/2018 慧能泰半導(dǎo)體重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330 2018年5月25日，深圳慧能泰半導(dǎo)體科技有限公司（Hynetek Semiconductor）重磅推出USB PD芯片HUSB338與E-Marker芯片HUSB330...... 發(fā)表于：5/29/2018 智能小車轉(zhuǎn)彎算法改善單元的優(yōu)化設(shè)計(jì) 針對智能小車在轉(zhuǎn)向尤其是急彎時(shí)陀螺儀傳感器輸出的瞬態(tài)信號變化很快，因自身結(jié)構(gòu)和工藝限制而帶來的信號測不全、抓不好的問題，設(shè)計(jì)了一種以STM32轉(zhuǎn)彎控制芯片和FPGA為一次儀表特性改善單元控制核心的驗(yàn)證方法。測試結(jié)果表明，該系統(tǒng)在對轉(zhuǎn)彎信號采集、放大后通過級聯(lián)特性改善模塊可以有效地改善傳統(tǒng)轉(zhuǎn)彎下的動(dòng)態(tài)特性，提高急彎下對實(shí)時(shí)信號處理的精度。 發(fā)表于：5/29/2018 笙科發(fā)表新一代高整合藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE) SoC系列芯片- A3113,A3512與A3513 笙科電子(AMICCOM)于2018年5月發(fā)表 新一代 高整合藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3個(gè)芯片，分別為命名為A3113,A3512與A3513...... 發(fā)表于：5/29/2018 工業(yè)4.0下的非易失性數(shù)據(jù)記錄 隨著工業(yè)4.0的出現(xiàn)，工廠的智能化和互聯(lián)性正在日益提高。智能工廠中的機(jī)械設(shè)備就能夠采用所連接的無線傳感器節(jié)點(diǎn)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，提前預(yù)測可能發(fā)生的故障，并通知控制系統(tǒng)采取糾正措施，以避免意外的系統(tǒng)停機(jī)。累積的數(shù)據(jù)可以用于改進(jìn)預(yù)測分析，并實(shí)現(xiàn)更好的機(jī)器預(yù)防性維護(hù)。 發(fā)表于：5/29/2018 英特爾AI處理器再不來，黃花菜都要涼了 有分析師質(zhì)疑，Intel想在AI領(lǐng)域從Nvidia的Volta圖像處理器(GPU)架構(gòu)手中收復(fù)失土，恐怕為時(shí)已晚... 發(fā)表于：5/29/2018 芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“異質(zhì)整合”新時(shí)代 我們正邁向一個(gè)有AI、AR/VR以及自動(dòng)駕駛車輛等眾多創(chuàng)新應(yīng)用問世的新時(shí)代，但大多數(shù)芯片業(yè)者似乎還不確定該如何因應(yīng)這個(gè)新世界所帶來的挑戰(zhàn)…特別是當(dāng)摩爾定律(Moore’s Law)已經(jīng)接近經(jīng)濟(jì)學(xué)上的極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接下來該往哪個(gè)方向走？ 發(fā)表于：5/29/2018 FPGA助邊緣長智能 Lattice低價(jià)搶攻消費(fèi)市場 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大，導(dǎo)入邊緣運(yùn)算的產(chǎn)品亦逐漸多元，芯片設(shè)計(jì)對于功耗與成本的要求日益提升。 近日，半導(dǎo)體廠商推出低價(jià)FPGA方案，瞄準(zhǔn)對于成本最為敏感的消費(fèi)電子市場，搶攻邊緣運(yùn)算商機(jī)。 發(fā)表于：5/29/2018 機(jī)構(gòu)調(diào)研9只MSCI成分股，這只芯片概念股最受青睞 本周大盤震蕩下行，機(jī)構(gòu)調(diào)研熱情也有所減退。據(jù)統(tǒng)計(jì)，5月21日至5月27日一周，共計(jì)110家上市公司獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研，調(diào)研家數(shù)環(huán)比前一周減少22%。 發(fā)表于：5/28/2018 ?…122123124125126127128129130131…?
