頭條 基于FPGA的視頻處理硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 為了滿足機(jī)載顯示器畫(huà)面顯示多元化的要求，提出了一種基于FPGA的視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)，該技術(shù)以FPGA為核心，搭配解碼電路及信號(hào)轉(zhuǎn)換電路等外圍電路，可實(shí)現(xiàn)XGA與PAL模擬視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為RGB數(shù)字視頻信號(hào)，并且與數(shù)字圖像信號(hào)疊加顯示，具有很強(qiáng)的通用性和靈活性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)能夠滿足機(jī)載顯示器畫(huà)面顯示的穩(wěn)定可靠、高度集成等要求，具備較高的應(yīng)用價(jià)值。 最新資訊 Facebook CTO COO聯(lián)手致歉：技術(shù)平臺(tái)無(wú)責(zé)任時(shí)代已經(jīng)過(guò)去 近日，在美國(guó)加州海濱城鎮(zhèn)派洛斯福德(Rancho Palos Verdes)，F(xiàn)acebook公司首席運(yùn)營(yíng)官(COO)雪莉·桑德伯格和首席技術(shù)官(CTO)麥克·施羅普弗就數(shù)月前的數(shù)據(jù)泄露丑聞再次登上演講臺(tái)。 發(fā)表于：2018/5/31 周宏偉訪談：不怎么懂區(qū)塊鏈，也不打算買幣 360公司團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)區(qū)塊鏈平臺(tái)EOS多項(xiàng)高危安全漏洞，價(jià)值超過(guò)“百億美金”一事，這兩天在幣圈和鏈圈引起了廣大關(guān)注。今天中午，火星財(cái)經(jīng)發(fā)起人王峰對(duì)話周鴻祎，分享360公司發(fā)現(xiàn)漏洞背后的故事。 發(fā)表于：2018/5/31 AMD步步緊逼Intel：先是桌面處理器 后是服務(wù)器市場(chǎng) 從去年3月份首發(fā)Ryzen處理器到現(xiàn)在，AMD先后在桌面、移動(dòng)、商業(yè)、OEM以及服務(wù)器市場(chǎng)上推出多款基于Ryzen的處理器，二代銳龍今年4月份也發(fā)布了，產(chǎn)品布局已經(jīng)OK了。 發(fā)表于：2018/5/31 怎樣學(xué)習(xí)FPGA FPGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的簡(jiǎn)稱，F(xiàn)PGA的應(yīng)用領(lǐng)域最初為通信領(lǐng)域，但目前，隨著信息產(chǎn)業(yè)和微電子技術(shù)的發(fā)展，可編程邏輯嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)最熱門的技術(shù)之一，應(yīng)用范圍遍及航空航天、醫(yī)療、通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、廣播、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)類市場(chǎng)、測(cè)量測(cè)試等多個(gè)熱門領(lǐng)域。并隨著工藝的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，向更多、更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。越來(lái)越多的設(shè)計(jì)也開(kāi)始以ASIC轉(zhuǎn)向FPGA， FPGA正以各種電子產(chǎn)品的形式進(jìn)入了我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)角落。 發(fā)表于：2018/5/31 一窺ARM的AI處理器 最近，ARM進(jìn)一步公開(kāi)了ML Procesor的一些信息。EETimes的文章“Arm Gives Glimpse of AI Core”[1] 和 AnandTech的文章“ARM Details “Project Trillium” Machine Learning Processor Architecture”分別從不同角度進(jìn)行了介紹，值得我們仔細(xì)分析。 發(fā)表于：2018/5/30 中國(guó)異構(gòu)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)研究多項(xiàng)成果有望加速落地 2018年5月29日，中國(guó)異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)（CSH）暨全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)（HSA CRC）研討會(huì)在湖南理工學(xué)院圓滿召開(kāi)。本次會(huì)議由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究院、全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)聯(lián)盟中國(guó)區(qū)域委員會(huì)（HSA CRC）主辦，中國(guó)異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)工作組（CSH）和湖南理工學(xué)院承辦。來(lái)自HSA聯(lián)盟會(huì)員單位、中國(guó)異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單位、相關(guān)高校、科研院所及企事業(yè)單位的50余名專家學(xué)者出席了本次會(huì)議。 發(fā)表于：2018/5/30 GPON需求強(qiáng)勁，華星光通出貨量較去年回溫 華星光主要生產(chǎn)光通訊主動(dòng)元件，產(chǎn)品包含光通訊主動(dòng)元件次模組(TO-CAN、OSA)、光通訊主動(dòng)元件芯片和晶粒、光通訊光收發(fā)模組之代工服務(wù)。以去年個(gè)別產(chǎn)品營(yíng)收比重來(lái)看，以1.25G為主的EPON占16~22%；GPON產(chǎn)品占4成以上；其余模組占約3成。 發(fā)表于：2018/5/30 中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春：IC領(lǐng)域投資要避免社會(huì)資金空轉(zhuǎn) 智能手機(jī)、個(gè)人電腦、智能家電、汽車、醫(yī)療電子、工控機(jī)械……人們生活中幾乎所有電子設(shè)備當(dāng)中都安裝著芯片。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，芯片在人們生產(chǎn)生活中所發(fā)揮的作用幾乎是不可替代的。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步是滿足人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的物質(zhì)文化需求的重要方面。 發(fā)表于：2018/5/30 日科學(xué)家開(kāi)發(fā)節(jié)能半導(dǎo)體材料 用于電動(dòng)汽車 報(bào)道稱，據(jù)悉，一旦制造成本降至百分之一以下，這種新產(chǎn)品就有望替代使用矽和碳化矽制造的現(xiàn)有功率半導(dǎo)體。 發(fā)表于：2018/5/30 適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片 面積能大幅縮小的原因就在于使用了新的晶體管結(jié)構(gòu)，Unisantis與IMEC使用的是前者開(kāi)發(fā)的垂直型環(huán)繞柵極(Surrounding Gate Transistor，簡(jiǎn)稱SGT)結(jié)構(gòu)，最小柵極距只有50nm。研究表明，與水平型GAA晶體管相比，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%，同時(shí)在工作電壓、漏電流及穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳。 發(fā)表于：2018/5/30 ?…120121122123124125126127128129…?
