頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 重磅进展，Intel已能够生产量子芯片硅晶圆 去年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。 發(fā)表于：2018/6/12 Entegris 上海开建中国技术中心，助力中国半导体制造商加速建成投产 业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司 Entegris （纳斯达克： ENTG）今日宣布正在上海建设中国技术中心，旨在支持所有技术制程，计划于 2018 年底落成运营。该中心选址张江高科技园区，紧邻客户。该中心2018 年的投资额将超过 2,000 万人民币。Entegris将密切关注国内客户对实验室支持和研发的需求，考虑进一步投资扩建。 發(fā)表于：2018/6/11 应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能 应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。 發(fā)表于：2018/6/11 美国超算重夺全球第一，性能超神威·太湖之光60%！ 美国Summit超级计算机现在已经在美国橡树岭国家实验室运行，峰值运算速度达到200 petaflops，超神威·太湖之光的60%。如无意外，它将在本月底公布的Top 500榜单中名列第一，让美国重夺“世界上最强大超算”桂冠。 發(fā)表于：2018/6/10 异构计算成主流，芯片大整合时代到来 我们知道，此前在半导体产业，一般的芯片公司都只专注于少数几种种芯片，但近年来，芯片公司除了之前的纵向发展提升速度外，也越来越注重横向发展，开始整合各种不同类型的芯片。 發(fā)表于：2018/6/10 美国专家：人工智能凛冬将至 自深度学习（deep learning）技术问世后，许多人都相信这将是带领我们逐步走入「通用AI」（general AI）梦想的关键，企业领导者也都在演讲中谈及AI 时代将会如何来临，然而事情真的如此顺利吗？ 發(fā)表于：2018/6/10 要让“西安的IC”成为“全球话事人” 我们公司的英文简称是‘XAD-IC’，中文原意是‘西安模拟数字集成电路’，其中IC是英语‘集成电路’的缩写。但越来越多的朋友更愿意取其谐音来打趣，说我们的品牌是‘西安的IC’，我喜欢这个说法！” 發(fā)表于：2018/6/10 Power Integrations’ SCALE-iDriver ICs Now Available with AEC-Q100 Certification for Automotive Use Power Integrations (Nasdaq: POWI), the leader in gate-driver technology for medium- and high-voltage inverter applications, today announced that two members of its SCALE-iDriver™ gate-driver IC family are now certified to AEC-Q100 Grade Level 1 for automotive use. The two parts, SID1132KQ and SID1182KQ, are suitable for driving 650 V, 750 V and 1200 V automotive IGBT and SiC-MOSFET modules, and are rated for peak currents of +/-2.5 A and +/-8 A respectively. The SID1182KQ has the highest output current of any isolated gate driver available and is capable of driving a 600 A /1200 V and 820 A /750 V switch. 發(fā)表于：2018/6/10 睿思科技（Fresco Logic）发布新一代USB Type-C™ 与 USB Power Delivery 3.0 解决方案 领先的USB高速连接芯片及解决方案开发商睿思科技（Fresco Logic） 今日发布一系列新一代USB Type-C? 与USB Power Delivery 3.0 产品，其中包括 FL5500—— USB3.1 Gen2（10Gbps）Hub 控制芯片， FL7031——下一代用于高规USB Type-C传输线的USB PD3.0 E-Marker ID控制芯片，FL7112——提供USB PD3.0 PPS 与 QC4.0 规格的PD控制芯片，以满足笔记本电脑、移动设备、智能组件、设备扩展平台和各式接口设备之应用需求。FL7112控制芯片可以提供达到工业标准与车载应用要求的USB PD3.0 PPS和QC4.0 快速充电方案。睿思科技此次发布的所有芯片都已通过 USB-IF协会的 USB Type-C和USB Power Delivery 3.0 规格认证，包括支持USB PD 3.0 v1.1的可编程电源（PPS）功能的认证。 發(fā)表于：2018/6/10 PI现可提供已通过汽车级AEC-Q100认证的SCALE-iDriver IC 美国加利福尼亚州圣何塞，2018年6月5日 – 中高压逆变器应用领域门极驱动器技术的领导者Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布其两款SCALE-iDriver™门极驱动器IC系列器件现已通过汽车级AEC-Q100 Grade 1标准的认证。 發(fā)表于：2018/6/7 <…117118119120121122123124125126…>
