頭條 開(kāi)啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化 隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 英特爾收購(gòu)芯片廠商eASIC 降低對(duì)CPU依賴 據(jù)外媒報(bào)道，英特爾計(jì)劃收購(gòu)小型芯片廠商eASIC，但目前尚未披露收購(gòu)eASIC協(xié)議條款。 發(fā)表于：7/16/2018 華為加入AI芯片大戰(zhàn) 勝算幾何 華為的“達(dá)芬奇計(jì)劃”曝光，該計(jì)劃是開(kāi)發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片，以挑戰(zhàn)當(dāng)下在AI芯片市場(chǎng)占據(jù)龍頭地位的NVIDIA，那么對(duì)于華為來(lái)說(shuō)它加入AI芯片大戰(zhàn)有多少勝算呢？ 發(fā)表于：7/16/2018 新電氣特征要求繼保裝置更靈敏可靠 隨著新能源發(fā)電大規(guī)模接入、柔性直流輸電技術(shù)的不斷應(yīng)用以及電力系統(tǒng)電力電子化發(fā)展，電網(wǎng)結(jié)構(gòu)變化顯著，這對(duì)現(xiàn)有繼電保護(hù)方式和裝置提出了新的要求和挑戰(zhàn)。近日，中國(guó)電力報(bào)記者就新時(shí)期繼電保護(hù)變化和發(fā)展趨勢(shì)采訪了中國(guó)電力科學(xué)研究院有限公司高級(jí)專家杜丁香。 發(fā)表于：7/14/2018 我國(guó)手術(shù)機(jī)器人技術(shù)有新突破，輔助骨科手術(shù)小CASE 據(jù)報(bào)道，廣東省中醫(yī)院脊柱?？脐惒﹣?lái)團(tuán)隊(duì)完成首例骨科機(jī)器人輔助下的骨科手術(shù)，該機(jī)器人能使手術(shù)定位精度達(dá)到0.8毫米，可減少術(shù)中的輻射70%以上，具有減少失血量和減少術(shù)中組織創(chuàng)傷等優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：7/14/2018 Intel宣布收購(gòu)eASIC，加碼半定制芯片市場(chǎng) 北京時(shí)間今天凌晨，Intel宣布收購(gòu)了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司eASIC。 發(fā)表于：7/13/2018 高云半導(dǎo)體廣州總部啟用暨校企合作研討會(huì) 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）于7月10日在廣州科學(xué)城總部經(jīng)濟(jì)區(qū)科學(xué)大道243號(hào)A5棟10樓舉行總部啟用暨校企合作研討會(huì)，中山大學(xué)、華南理工大學(xué)、山東大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)，廣州國(guó)家現(xiàn)代服務(wù)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地等高校代表與基地參加了研討。 發(fā)表于：7/12/2018 Pasternack推出一系列用于高速數(shù)字測(cè)試時(shí)延匹配電纜線對(duì)新品 美國(guó)加州Irvine市——業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商美國(guó)Pasternack公司推出一系列用于差分信號(hào)、比特誤碼率測(cè)試及眼圖等10Gbps~28Gbps高速數(shù)字測(cè)試的時(shí)延匹配電纜新產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/11/2018 泰克為RSA7100A寬帶射頻信號(hào)分析儀增加IQFlow?功能 全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 泰克公司日前宣布為其RSA7100A寬帶信號(hào)分析解決方案增加IQFlowTM功能。該功能提供了進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理（DSP）所需的速度和靈活性，并支持雷達(dá)和電子戰(zhàn)(EW)系統(tǒng)的環(huán)路(HWIL或HIL) 測(cè)試中的硬件。 發(fā)表于：7/11/2018 2018中國(guó)（天津）工業(yè)APP創(chuàng)新應(yīng)用大賽報(bào)名正式啟動(dòng) 由工業(yè)和信息化部、天津市人民政府主辦，中國(guó)工業(yè)技術(shù)軟件化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、天津市工業(yè)和信息化委員會(huì)聯(lián)合承辦，工業(yè)和信息化部電子第五研究所和天津智慧城市研究院負(fù)責(zé)籌辦的“2018中國(guó)（天津）工業(yè)APP創(chuàng)新應(yīng)用大賽”已正式啟動(dòng)報(bào)名。 發(fā)表于：7/11/2018 2018全球FPGA創(chuàng)新大賽大中華區(qū)決賽 北京交通大學(xué)拔得頭籌 2018年7月1日，由Intel、ADI、ISSI、友晶科技等聯(lián)合舉辦的2018 InnovateFPGA全球創(chuàng)新大賽大中華區(qū)決賽經(jīng)過(guò)兩天激烈角逐，終于在武漢大學(xué)落下帷幕。本次大賽前三名的隊(duì)伍8月將代表大中華區(qū)參加在美國(guó)Intel總部舉行的全球總決賽。 發(fā)表于：7/11/2018 ?…106107108109110111112113114115…?
