頭條 開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級自動化 隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 中國高端芯片95%以上仍需進(jìn)口 美國參議院終結(jié)結(jié)束對中國中興公司制裁問題懸念與爭論，給予中興再生機(jī)會。不過中興危機(jī)引發(fā)中國芯片依賴西方科技的現(xiàn)狀認(rèn)知以及憂患。中國官方警告，芯片問題依然存在，中國工信部副部長辛國斌日前指出，計(jì)算機(jī)和服務(wù)器所用高端芯片仍有95%以上需要進(jìn)口，與發(fā)達(dá)國家還有幾十年的差距。 發(fā)表于：7/23/2018 7nm大爆發(fā)，臺積電橫掃5G、AI芯片訂單 臺積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光(EUV)微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺積電橫掃全球多數(shù)第五代行動通訊(5G)及人工智能(AI)關(guān)鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。 發(fā)表于：7/23/2018 半導(dǎo)體板塊近七成預(yù)增 產(chǎn)業(yè)基金持續(xù)發(fā)力 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能正在逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,受益于產(chǎn)業(yè)大趨勢與企業(yè)在技術(shù)上的不斷突破,國產(chǎn)化替代趨勢愈加明顯。雖然進(jìn)口替代并非一朝一夕即可完成，但在人才紅利逐步釋放、國家政策高度支持和資本投入的持續(xù)推動下，產(chǎn)業(yè)有望與資本形成正向反饋，迎來加速發(fā)展期。 發(fā)表于：7/23/2018 蘋果供應(yīng)鏈拉貨潮可望逐漸展開 捷多邦PCB 第3季進(jìn)入電子傳統(tǒng)旺季，蘋果新機(jī)可望于7月底定規(guī)格、9月發(fā)表，蘋果供應(yīng)鏈拉貨潮可望逐漸展開，法人認(rèn)為，上游印刷電路板（PCB）廠燿華、臺郡業(yè)績將增溫，激勵昨（12）日股價(jià)分別大漲5.5％、3.05％，外資同步偏多。 發(fā)表于：7/23/2018 多圖像融合的連續(xù)腹腔影像圖像分割 為實(shí)現(xiàn)連續(xù)腹腔影像圖像分割的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性，提出多圖像融合的水平集圖像分割模型。該模型通過Chan-Vese模型在預(yù)分割圖像基礎(chǔ)上獲取形狀信息，同時(shí)利用Li模型進(jìn)一步在原始圖像上獲取邊緣信息，以提取腹腔影像圖中感興趣區(qū)域；對相鄰且變化緩慢的連續(xù)腹腔影像圖，可將前一幅的分割結(jié)果作為下一幅的預(yù)分割圖像，從而提高連續(xù)影像圖像的分割效率。初步實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該模型能實(shí)現(xiàn)目標(biāo)區(qū)域相對連通的腹腔影像圖像的有效分割，并且在處理連續(xù)腹腔影像圖時(shí)處理效率較傳統(tǒng)的方法有較大提高。 發(fā)表于：7/23/2018 你知道嗎？FPGA是這樣工作的 由于FPGA需要被反復(fù)燒寫，它實(shí)現(xiàn)組合邏輯的基本結(jié)構(gòu)不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成，而只能采用一種易于反復(fù)配置的結(jié)構(gòu)。查找表可以很好地滿足這一要求，目前主流FPGA都采用了基于SRAM工藝的查找表結(jié)構(gòu)，也有一些軍品和宇航級FPGA采用Flash或者熔絲與反熔絲工藝的查找表結(jié)構(gòu)。通過燒寫文件改變查找表內(nèi)容的方法來實(shí)現(xiàn)對FPGA的重復(fù)配置。 發(fā)表于：7/20/2018 Xilinx/Altera/萊迪思/美高森美都是被收購的命？等待中國FPGA廠商的是機(jī)會還是噩耗 深究FPGA的歷史，恐怕得從一個晶體管的誕生說起。筆者在此把幾個關(guān)鍵的時(shí)間點(diǎn)拉出來，1947年12月23日第一個晶體管誕生。1950年雙極型晶體管的器件誕生。1958年德州儀器公司便成功地將5個元件的移相振蕩器制作在同一片半導(dǎo)體上，這可算得上是第一片集成電路了。1962年MOSFET誕生，直到1970年第一個可編程只讀存儲器PROM誕生，開啟了可編程器件的大門。 發(fā)表于：7/20/2018 FPGA通過以太網(wǎng)與PC機(jī)通信完整方案 使用以太網(wǎng)接口實(shí)現(xiàn)PC和FPGA的通信，相對于串口而言，具有更高的傳輸速度。采用以太網(wǎng)接口的目的在于，在一定技術(shù)要求下，實(shí)現(xiàn)PC機(jī)和FPGA的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸。從而可以借助PC機(jī)強(qiáng)大的計(jì)算能力，降低FPGA的運(yùn)算負(fù)擔(dān)。 發(fā)表于：7/20/2018 安路科技：為國產(chǎn)FPGA逆勢崛起貢獻(xiàn)力量 無論在軍事領(lǐng)域還是民用領(lǐng)域，F(xiàn)PGA都有著重要的意義，90%的大型軍用電子設(shè)備都會用到FPGA，而5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)這些前沿技術(shù)與FPGA都有著很好的切合點(diǎn)，甚至成為核心處理芯片。盡管近些年來國內(nèi)FPGA廠商在掘起，在填補(bǔ)FPGA空缺方面起到了一定作用，但我國FPGA市場仍是長期被國外廠商統(tǒng)治的局面，幾乎全部依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化需求迫切。隨著Altera、Lattice相繼被收購，國產(chǎn)FPGA的曙光是不是也到來了？ 發(fā)表于：7/20/2018 全面解析FPGA與DSP，兩者區(qū)別竟然這么大 PGA是一種可編程的硅芯片，DSP是數(shù)字信號處理，當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在項(xiàng)目的架構(gòu)設(shè)計(jì)階段就面臨到底采用FPGA還是DSP的重要問題。本文將首先分別介紹FPGA和DSP的特點(diǎn)，然后再從內(nèi)部資源、編程語言、功能多個角度解析兩者的不同。 發(fā)表于：7/20/2018 ?…102103104105106107108109110111…?
