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業(yè)界動(dòng)態(tài)

摩爾線程GPU千卡集群完成30億參數(shù)大模型實(shí)訓(xùn)

5月27日消息，摩爾線程、無問芯穹聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)正式完成MT-infini-3B 3B(30億參數(shù))規(guī)模大模型實(shí)訓(xùn)，基于摩爾線程國(guó)產(chǎn)全功能GPU MTT S4000組成的千卡集群，以及無問芯穹的AIStudio PaaS平臺(tái)。本次實(shí)訓(xùn)充分驗(yàn)證了夸娥千卡智算集群在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景下的可靠性，同時(shí)也在行業(yè)內(nèi)率先開啟了國(guó)產(chǎn)大語言模型與國(guó)產(chǎn)GPU千卡智算集群深度合作的新范式。據(jù)悉，這次的MT-infini-3B模型訓(xùn)練總共用時(shí)13.2天，全程穩(wěn)定無中斷，集群訓(xùn)練穩(wěn)定性達(dá)到100％，千卡訓(xùn)練和單機(jī)相比擴(kuò)展效率超過90％。目前，實(shí)訓(xùn)出來的MT-infini-3B性能在同規(guī)模模型中躋身前列，相比在國(guó)際主流硬件上(尤其是NVIDIA)訓(xùn)練而成的其他模型，在C-Eval、MMLU、CMMLU等3個(gè)測(cè)試集上均實(shí)現(xiàn)性能領(lǐng)先。

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:29

消息稱三星首款可穿戴機(jī)器人Bot Fit已完成開發(fā)

5 月 26 日消息，據(jù) THE CHOSUN Daily 報(bào)道，三星已經(jīng)完成了 Bot Fit 的開發(fā)和量產(chǎn)，該公司計(jì)劃在今年第三季度推出旗下首款可穿戴輔助機(jī)器人。

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:29

西工大挖出RISC-V SonicBOOM處理器中危漏洞

國(guó)內(nèi)首次，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 處理器中危漏洞

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:28

消息稱谷歌與臺(tái)積電合作開發(fā)首款完全定制芯片Tensor G5

消息稱谷歌正與臺(tái)積電合作開發(fā)“首款完全定制芯片”Tensor G5，將用于 Pixel 10 手機(jī)

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:26

歐盟數(shù)據(jù)保護(hù)委員會(huì)：ChatGPT 的“數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性”仍未達(dá)標(biāo)

歐盟數(shù)據(jù)保護(hù)委員會(huì)：ChatGPT 的“數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性”仍未達(dá)標(biāo)

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:23

消息稱英偉達(dá)首款Windows on Arm處理器將采用英特爾3nm工藝

消息稱英偉達(dá)首款 Windows on Arm 處理器將采用英特爾 3nm 工藝

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:22

玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬美元補(bǔ)貼

材料領(lǐng)域首家，玻璃基板企業(yè) Absolics 將獲美《芯片法案》至多 7500 萬美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:21

中國(guó)聯(lián)通重磅發(fā)布元景經(jīng)濟(jì)大模型

中國(guó)聯(lián)通重磅發(fā)布元景經(jīng)濟(jì)大模型，致力成為您身邊的“AI經(jīng)濟(jì)助手”

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:18

Rapidus確認(rèn)將在2nm采用0.33NA EUV光刻機(jī)

Rapidus 確認(rèn)將在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻機(jī)，已規(guī)劃未來 1.4nm 節(jié)點(diǎn) 5 月 27 日消息，Rapidus 美國(guó)子公司 Rapidus Design Solutions 負(fù)責(zé)人亨利?理查德（Henri Richard）近日表示，Rapidus 的首代工藝將不采用 High NA EUV 光刻機(jī)。

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:17

曝NVIDIA已下調(diào)中國(guó)特供H20芯片價(jià)格

競(jìng)爭(zhēng)不過華為910B！曝NVIDIA已下調(diào)中國(guó)特供H20芯片價(jià)格

發(fā)表于：2024/5/27 8:50:16