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業(yè)界動(dòng)態(tài)

比亞迪第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)迎來(lái)重大突破

5月22日消息，電動(dòng)車這兩年迎來(lái)了長(zhǎng)足發(fā)展，繼寧德時(shí)代推出神行PLUS電池之后，又一電池廠、同時(shí)也是主機(jī)廠的比亞迪在電池領(lǐng)域獲得突破性發(fā)展。據(jù)最新消息，比亞迪的第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)工作已取得顯著進(jìn)展，并將于今年8月正式發(fā)布。核心參數(shù)方面，新一代刀片電池的能量密度將提升至190Wh/kg，這意味著搭載該電池的純電車型續(xù)航里程有望突破1000km，這不僅是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的巨大突破，更是對(duì)未來(lái)新能源汽車市場(chǎng)的一次深遠(yuǎn)影響。

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:25

2024年Gartner Top25供應(yīng)鏈榜單公布

AI 崛起已成定勢(shì)：2024 年 Gartner Top 25 供應(yīng)鏈榜單公布，英偉達(dá)首次上榜入圍前十

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:22

黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏

黃仁勛宣布英偉達(dá) AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:21

美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判

美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判，相關(guān)訂單價(jià)值數(shù)十億美元

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:21

臺(tái)積電：CoWoS和SoIC產(chǎn)能未來(lái)三年將增長(zhǎng)60%和100%

臺(tái)積電：CoWoS 和 SoIC 產(chǎn)能未來(lái)三年復(fù)合年增長(zhǎng)率將分別達(dá) 60%、100%

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:20

芯片行業(yè)市值對(duì)比：英偉達(dá)以1挑8

5月22日消息，周二收盤(pán)，英偉達(dá)漲至954美元，再次創(chuàng)造歷史新高，市值已高達(dá)2.35萬(wàn)億美元。據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士制作的對(duì)比圖顯示，英偉達(dá)目前的市值已經(jīng)相當(dāng)于“臺(tái)積電+阿斯麥+AMD+高通+應(yīng)用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。英偉達(dá)將于北京時(shí)間周四凌晨公布2025財(cái)年第一財(cái)季的業(yè)績(jī)報(bào)告。華爾街預(yù)計(jì)第一財(cái)季英偉達(dá)收入將增長(zhǎng)240%至246億美元，凈利潤(rùn)則增長(zhǎng)540%至131億美元。本周過(guò)后，英偉達(dá)還能否讓右邊這一堆半導(dǎo)體公司的數(shù)量進(jìn)一步增加呢？我們拭目以待。

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:19

三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā)

對(duì)標(biāo)臺(tái)積電！三星3nm芯片下半年量產(chǎn)：Galaxy S25全球首發(fā)

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:18

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝：引發(fā)供應(yīng)鏈不滿

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:17

高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋(píng)果M3

為了提高自研 CPU 架構(gòu)的能力，高通在 2021 年以 14 億美元收購(gòu)了初創(chuàng)公司Nuvia ，經(jīng)過(guò)三年的研發(fā)，現(xiàn)在終于到了開(kāi)花結(jié)果的階段，高通打造的自研 ARM 架構(gòu)的 PC 處理器驍龍 X Elite 已經(jīng)可以和英特爾甚至蘋(píng)果 M3 相叫板。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過(guò)第三方 Signal65 的測(cè)試和審查。該測(cè)試將配備X Elite的Surface與其他四款設(shè)備進(jìn)行了大量基準(zhǔn)測(cè)試，包括熱測(cè)試，以了解高通的新芯片如何堆疊。測(cè)試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長(zhǎng)電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優(yōu)于蘋(píng)果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負(fù)載下也具有極低的表面溫度。

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:13

安全公司Rapid7警告有黑客利用PuTTY/WinSCP山寨官網(wǎng)引流

安全公司警告有黑客利用 PuTTY / WinSCP 山寨官網(wǎng)引流，向受害者提供惡意木馬

發(fā)表于：2024/5/23 8:38:12