英偉達(dá)將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù)
英偉達(dá)將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù):2025年應(yīng)用于GB200
發(fā)表于:2024/5/27 8:50:44
三星否認(rèn)自家HBM內(nèi)存芯片未通過英偉達(dá)測試
三星否認(rèn)自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過英偉達(dá)測試,“正改善質(zhì)量”
發(fā)表于:2024/5/27 8:50:40
英偉達(dá)將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù):2025年應(yīng)用于GB200
發(fā)表于:2024/5/27 8:50:44
三星否認(rèn)自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過英偉達(dá)測試,“正改善質(zhì)量”
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