5月27日消息，摩爾線程、無(wú)問(wèn)芯穹聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)正式完成MT-infini-3B 3B(30億參數(shù))規(guī)模大模型的實(shí)訓(xùn)，基于摩爾線程國(guó)產(chǎn)全功能GPU MTT S4000組成的千卡集群，以及無(wú)問(wèn)芯穹的AIStudio PaaS平臺(tái)。

本次實(shí)訓(xùn)充分驗(yàn)證了夸娥千卡智算集群在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景下的可靠性，同時(shí)也在行業(yè)內(nèi)率先開(kāi)啟了國(guó)產(chǎn)大語(yǔ)言模型與國(guó)產(chǎn)GPU千卡智算集群深度合作的新范式。

據(jù)悉，這次的MT-infini-3B模型訓(xùn)練總共用時(shí)13.2天，全程穩(wěn)定無(wú)中斷，集群訓(xùn)練穩(wěn)定性達(dá)到100％，千卡訓(xùn)練和單機(jī)相比擴(kuò)展效率超過(guò)90％。

目前，實(shí)訓(xùn)出來(lái)的MT-infini-3B性能在同規(guī)模模型中躋身前列，相比在國(guó)際主流硬件上(尤其是NVIDIA)訓(xùn)練而成的其他模型，在C-Eval、MMLU、CMMLU等3個(gè)測(cè)試集上均實(shí)現(xiàn)性能領(lǐng)先。

無(wú)問(wèn)芯穹正在打造“M種模型”和“N種芯片”之間的“M x N”中間層產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)多種大模型算法在多元芯片上的高效、統(tǒng)一部署，已與摩爾線程達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。

摩爾線程是第一家接入無(wú)問(wèn)芯穹并進(jìn)行千卡級(jí)別大模型訓(xùn)練的國(guó)產(chǎn)GPU公司，夸娥千卡集群已與無(wú)穹Infini-AI順利完成系統(tǒng)級(jí)融合適配，完成LLama2 700億參數(shù)大模型的訓(xùn)練測(cè)試。

T-infini-3B的訓(xùn)練，則是行業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)基于國(guó)產(chǎn)GPU芯片從0到1的端到端大模型實(shí)訓(xùn)案例。

就在日前，基于摩爾線程的夸娥千卡集群，憨猴集團(tuán)也成功完成了7B、34B、70B不同參數(shù)量級(jí)的大模型分布式訓(xùn)練，雙方還達(dá)成戰(zhàn)略合作。

經(jīng)雙方共同嚴(yán)苛測(cè)試，兼容適配程度高，訓(xùn)練效率達(dá)到預(yù)期，精度符合要求，整個(gè)訓(xùn)練過(guò)程持續(xù)穩(wěn)定。