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業(yè)界動(dòng)態(tài)

Melexis馬來(lái)西亞晶圓測(cè)試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

　　2024年07月10日，馬來(lái)西亞古晉——全球微電子工程公司邁來(lái)芯宣布，其位于馬來(lái)西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來(lái)芯對(duì)半導(dǎo)體增長(zhǎng)需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場(chǎng)覆蓋的戰(zhàn)略布局。

發(fā)表于：7/11/2024 4:07:37 PM

Nexperia的650 V兩種超快速恢復(fù)整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝，具備高效率和高可靠性

　　奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳（R2P）封裝的650V兩種超快速恢復(fù)整流二極管，可用于各種工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用，包括充電適配器、光伏（PV）、逆變器、服務(wù)器和開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）。

發(fā)表于：7/11/2024 3:40:00 PM

英飛凌推出提升消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用性能的CoolGaN 700 V功率晶體管

【2024年7月11日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新CoolGaN?晶體管700 V G4產(chǎn)品系列。與市場(chǎng)上的其他氮化鎵（GaN）產(chǎn)品相比，該系列晶體管的輸入和輸出性能優(yōu)化了20%，從而提高效率，降低功率損耗，并提供了更具成本效益的解決方案。憑借電氣特性與封裝的優(yōu)勢(shì)結(jié)合，它們能夠在消費(fèi)類(lèi)充電器和筆記本適配器、數(shù)據(jù)中心電源、可再生能源逆變器、電池存儲(chǔ)等眾多應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。

發(fā)表于：7/11/2024 1:58:46 PM

低碳化、數(shù)字化推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展

【2024年7月10日，中國(guó)上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌攜廣泛的功率及電源類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數(shù)字化推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動(dòng)汽車(chē)等應(yīng)用市場(chǎng)的創(chuàng)新解決方案。在展會(huì)期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導(dǎo)體新材料、新應(yīng)用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展，攜手推動(dòng)低碳化和數(shù)字化的發(fā)展進(jìn)程。

發(fā)表于：7/11/2024 1:54:13 PM

我國(guó)成功搭建國(guó)際首個(gè)通信與智能融合的6G試驗(yàn)網(wǎng)

搶占 6G 制高點(diǎn)，我國(guó)發(fā)布國(guó)際首個(gè) 6G 外場(chǎng)試驗(yàn)網(wǎng)突破性成果 7 月 11 日消息，7 月 10 日，由中國(guó)通信學(xué)會(huì)主辦，北京郵電大學(xué)承辦的“信息論：經(jīng)典與現(xiàn)代”學(xué)術(shù)研討會(huì)在京舉行。工信部、科技部、中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)等單位有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，多位院士及相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜页鱿瘯?huì)議。會(huì)議圍繞北京郵電大學(xué)張平院士及其團(tuán)隊(duì)在語(yǔ)義信息論方面的理論突破、語(yǔ)義通信的關(guān)鍵技術(shù)等內(nèi)容進(jìn)行研討，并正式發(fā)布國(guó)際首個(gè)面向 6G 通信與智能融合的外場(chǎng)試驗(yàn)網(wǎng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“6G 外場(chǎng)試驗(yàn)網(wǎng)”）相關(guān)情況。

發(fā)表于：7/11/2024 10:55:00 AM

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1090億美元

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1090億美元，中國(guó)大陸市場(chǎng)獨(dú)占32%！ 7月10日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。同時(shí)，SEMI預(yù)計(jì)2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，預(yù)估將大幅增長(zhǎng)17%至1,280億美元，改寫(xiě)2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。

發(fā)表于：7/11/2024 10:37:00 AM

AMD6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI

AMD 豪擲 6.65 億美元收購(gòu)芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達(dá)爭(zhēng)鋒

發(fā)表于：7/11/2024 9:21:00 AM

三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞

三星回應(yīng)“投資8400億自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產(chǎn)能步入正軌

發(fā)表于：7/11/2024 9:20:00 AM

美國(guó)宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月9日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知（NOI），宣布啟動(dòng)一項(xiàng)新的研發(fā)（R?&D）活動(dòng)競(jìng)賽，以建立和加速?lài)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國(guó)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國(guó)“芯片法案”計(jì)劃預(yù)計(jì)將為五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達(dá)16億美元的資金。通過(guò)潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個(gè)研究領(lǐng)域提供多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，每個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金，并預(yù)計(jì)將撬動(dòng)來(lái)自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的私營(yíng)部門(mén)投資。受資助的活動(dòng)預(yù)計(jì)將與五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：

發(fā)表于：7/11/2024 9:19:00 AM

阿里通義千問(wèn)登頂國(guó)內(nèi)第一開(kāi)源模型

全球最強(qiáng)開(kāi)源模型！阿里通義千問(wèn)登頂國(guó)內(nèi)第一：超越一眾開(kāi)閉源模型

發(fā)表于：7/11/2024 9:18:00 AM