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業(yè)界動態(tài)

ASML發(fā)布2024年第三季度財報 | 凈銷售額75億歐元

荷蘭菲爾德霍芬，2024年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2024年第三季度財報。2024年第三季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為50.8%，凈利潤達21億歐元。

發(fā)表于：10/16/2024 9:25:02 AM

兼顧性能和成本，英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion

經濟實惠與高性能、高效率相結合，是電動汽車走向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出HybridPACK? Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準。HybridPACK? Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技術的即插即用電源模塊。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現(xiàn)了理想的平衡，為逆變器的優(yōu)化提供了更多選擇。

發(fā)表于：10/16/2024 9:19:46 AM

中國版星鏈成功擴容千帆星座再添18顆衛(wèi)星

一箭18星！中國版星鏈成功擴容 “千帆星座”再添18顆衛(wèi)星

發(fā)表于：10/16/2024 9:18:56 AM

光刻機巨頭阿斯麥下調2025年銷售預期

光刻機巨頭阿斯麥下調2025年銷售預期，股價暴跌16%

發(fā)表于：10/16/2024 9:10:15 AM

國內首個電信級開放可信基礎設施技術聯(lián)盟成立

國內首個電信級開放可信基礎設施技術聯(lián)盟成立，中國移動、清華北大等發(fā)起

發(fā)表于：10/15/2024 10:37:20 AM

DIGITIMES預估2024年中國大陸芯片出口額950億美元

DIGITIMES最新研究報告指出，在智能手機需求回溫、生成式人工智能（AI）基礎建設與汽車產業(yè)帶動下，2024年中國大陸芯片（IC）進出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿易逆差仍有2383.5億美元，較2023年增加3%。分析師簡琮訓指出，2024年中國大陸進口IC金額預估約為3200億美元，因中國臺灣具備下游晶圓制造、封測產業(yè)優(yōu)勢，韓國、馬來西亞則分別為存儲和封測產業(yè)重點地區(qū)，將為中國大陸前三大進口IC來源地。自2019年美國對華發(fā)起半導體貿易戰(zhàn)，中國大陸自美國進口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。

發(fā)表于：10/15/2024 10:30:38 AM

天璣9400再創(chuàng)AI性能巔峰

聯(lián)發(fā)科近日推出天璣9400芯片，這是其第二代全大核SoC，進一步鞏固了其在端側AI領域的技術領導地位。天璣9400在生成式AI的應用上實現(xiàn)了多項行業(yè)突破，特別是在智能手機的端側AI性能方面，帶來了前所未有的創(chuàng)新，為整個生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提供了堅實的技術基礎。

發(fā)表于：10/15/2024 10:28:29 AM

智賦能源轉型，2024貿澤與你大咖說即將精彩呈現(xiàn)

2024年10月15日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，“2024貿澤與你大咖說”系列直播將于10月26日14:00-17:00隆重上線。本期活動特別邀請到來自Analog Devices和菲尼克斯電氣的資深技術專家，圍繞“能源轉型，智能科技撬動綠色地球”主題，探討新時代能源發(fā)展的技術變化和應用解決方案，共同打造綠色美好未來。

發(fā)表于：10/15/2024 10:23:04 AM

消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商Rapidus

消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資

發(fā)表于：10/15/2024 10:04:05 AM

《國家空間科學中長期發(fā)展規(guī)劃（2024—2050 年）》發(fā)布

10 月 15 日消息，中國科學院、國家航天局、中國載人航天工程辦公室今日聯(lián)合發(fā)布《國家空間科學中長期發(fā)展規(guī)劃（2024—2050 年）》（下稱《規(guī)劃》）。

發(fā)表于：10/15/2024 9:56:05 AM