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業(yè)界動(dòng)態(tài)

中國(guó)工程院院士：國(guó)內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

4G夠用嗎！中國(guó)工程院院士：國(guó)內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

發(fā)表于：7/11/2024 9:07:00 AM

國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)掀起并購(gòu)浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長(zhǎng)至 948 億美元，較 2012 增長(zhǎng)超過(guò) 2.4 倍，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球模擬芯片市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長(zhǎng)。而在這近千億美元的市場(chǎng)中，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場(chǎng)總額的 40% 左右，說(shuō)是半壁江山也不為過(guò)。

發(fā)表于：7/11/2024 9:06:00 AM

夏普發(fā)力面板級(jí)扇出型封裝

7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，鴻海集團(tuán)正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）。同時(shí)，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級(jí)扇出型封裝，預(yù)計(jì)2026年開(kāi)出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準(zhǔn)是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。

發(fā)表于：7/11/2024 9:05:00 AM

華為云盤古汽車大模型通過(guò)可信AI汽車大模型評(píng)估

7月11日消息，近日在信通院組織的可信AI汽車大模型首輪評(píng)估中，華為云盤古汽車大模型順利完成了評(píng)估，獲得4+級(jí)證書(shū)，成為國(guó)內(nèi)首批通過(guò)該項(xiàng)評(píng)估并獲得當(dāng)前最高評(píng)級(jí)的行業(yè)大模型。據(jù)悉，華為云盤古汽車大模型在2023年的全聯(lián)接大會(huì)首次發(fā)布，覆蓋了汽車設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、營(yíng)銷、研發(fā)等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。國(guó)內(nèi)首批！華為云盤古汽車大模型通過(guò)可信AI汽車大模型評(píng)估

發(fā)表于：7/11/2024 9:01:00 AM

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

中國(guó)上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國(guó)際博覽中心 E4 館 4306），以“芯啟未來(lái)：共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題，展示一系列面向汽車電子、機(jī)器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來(lái)。

發(fā)表于：7/10/2024 1:34:04 PM

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實(shí)施進(jìn)展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，詳細(xì)介紹了公司過(guò)去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進(jìn)展，以及與客戶和合作伙伴推動(dòng)更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作。

發(fā)表于：7/10/2024 1:30:03 PM

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來(lái)西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴(kuò)大CoolGaNTM的優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場(chǎng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，未來(lái)五年GaN器件市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到46%。

發(fā)表于：7/10/2024 1:26:00 PM

英飛凌推出CoolGaN雙向開(kāi)關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項(xiàng)全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù)：CoolGaN?雙向開(kāi)關(guān)（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開(kāi)關(guān)和硬開(kāi)關(guān)性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開(kāi)關(guān)，適用于移動(dòng)設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng)、逆變器和整流器等。

發(fā)表于：7/10/2024 1:23:47 PM

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相年慕尼黑上海電子展

2024年7月5日，中國(guó)上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。

發(fā)表于：7/10/2024 1:15:00 PM

消息稱臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

消息稱臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

發(fā)表于：7/10/2024 9:20:00 AM