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業(yè)界動(dòng)態(tài)

中國(guó)農(nóng)業(yè)大學(xué)發(fā)布神農(nóng)大模型 2.0

中國(guó)農(nóng)業(yè)大學(xué)發(fā)布“神農(nóng)大模型 2.0”：覆蓋育種、種植、養(yǎng)殖、農(nóng)業(yè)遙感及氣象

發(fā)表于：7/15/2024 8:59:00 AM

韓國(guó)SK On擴(kuò)大產(chǎn)品線布局向更多車(chē)企推銷(xiāo)方形電池

7 月 13 日消息，在全球電動(dòng)汽車(chē)需求放緩的情況下，SK On 正在努力扭轉(zhuǎn)局面。SK On 首席發(fā)言人高昌國(guó) (Ko Chang-Kook) 表示，公司正在與尋求棱形電池供應(yīng)協(xié)議的汽車(chē)制造商進(jìn)行談判。 SK On 目前已經(jīng)在為福特汽車(chē)、現(xiàn)代汽車(chē)、大眾汽車(chē)等多家車(chē)企供應(yīng)圓柱形電池。SK On 正與現(xiàn)有客戶(hù)之外的車(chē)企進(jìn)行談判，計(jì)劃擴(kuò)大方形電池供應(yīng)量，以期扭轉(zhuǎn)因全球電動(dòng)汽車(chē)需求放緩而帶來(lái)的困境。

發(fā)表于：7/15/2024 8:58:00 AM

芯片不耐輻射或致NASA歐羅巴快船任務(wù)延遲

耗資 50 億美元，芯片不耐輻射或致 NASA 歐羅巴快船任務(wù)延遲

發(fā)表于：7/15/2024 8:57:00 AM

NVIDIA Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU投片量暴增25%

7月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA對(duì)臺(tái)積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿(mǎn)足其最新Blackwell平臺(tái)架構(gòu)圖形處理器的生產(chǎn)需求。 Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU被譽(yù)為“地表最強(qiáng)AI芯片”，其擁有高達(dá)2,080億個(gè)電晶體，并采用臺(tái)積電定制的4納米工藝制造。這款GPU通過(guò)每秒10TB的芯片到芯片互連技術(shù)連接成單個(gè)、統(tǒng)一的GPU，支持AI訓(xùn)練和大型語(yǔ)言模型推理，模型可擴(kuò)展至10兆個(gè)參數(shù)。

發(fā)表于：7/15/2024 8:56:00 AM

美國(guó)計(jì)劃在明年發(fā)射的新款GPS衛(wèi)星上搭載激光技術(shù)

美國(guó)GPS衛(wèi)星要上激光：精確測(cè)量真正的地球中心

發(fā)表于：7/15/2024 8:55:00 AM

中國(guó)聯(lián)通完成行業(yè)內(nèi)首次基于IPv6+的遠(yuǎn)程駕駛場(chǎng)景現(xiàn)網(wǎng)試點(diǎn)

中國(guó)聯(lián)通完成行業(yè)內(nèi)首次基于 IPv6 + 的遠(yuǎn)程駕駛場(chǎng)景現(xiàn)網(wǎng)試點(diǎn)

發(fā)表于：7/15/2024 8:54:00 AM

IAR全面支持芯馳科技E3系列車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

中國(guó)上海，2024年7月11日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/13/2024 3:17:14 PM

英飛凌推出功率系統(tǒng)可靠性建模

【2024年7月12日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出功率系統(tǒng)可靠性建模。這項(xiàng)創(chuàng)新解決方案能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設(shè)施面臨的日益嚴(yán)峻的系統(tǒng)電源故障問(wèn)題。這些設(shè)施39%的宕機(jī)時(shí)間因停電引起，每次宕機(jī)的平均成本為687,700美元，因此迫切需要實(shí)現(xiàn)無(wú)縫運(yùn)行并減輕對(duì)財(cái)務(wù)的影響。

發(fā)表于：7/13/2024 3:01:41 PM

AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

發(fā)表于：7/12/2024 9:22:00 AM

信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成

信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無(wú)需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成

發(fā)表于：7/12/2024 9:21:00 AM