傳臺積電正規(guī)劃建試驗(yàn)線研發(fā)扇出型面板級封裝技術(shù)
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發(fā)表于:7/15/2024 9:07:47 AM
英偉達(dá)臺積電和SK海力士深化三角聯(lián)盟
英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟:HBM4 內(nèi)存 2026 年量產(chǎn)、功耗比原目標(biāo)降低 20%
發(fā)表于:7/15/2024 9:07:00 AM
三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring
發(fā)表于:7/15/2024 9:05:00 AM
工信部:我國芯片自給率僅10% 差距還很大
高端不行 低端死命卷!工信部:我國芯片自給率僅10% 差距還很大 7月15日消息,近日,工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示,我國芯片自給率僅10%,需要努力的地方還很多。
發(fā)表于:7/15/2024 9:04:00 AM
三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
三星3nm取得突破性進(jìn)展!Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz
發(fā)表于:7/15/2024 9:02:00 AM
谷歌母公司擬斥資230億美元收購網(wǎng)絡(luò)安全初創(chuàng)公司W(wǎng)iz
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發(fā)表于:7/15/2024 9:00:00 AM