韓國(guó)半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā)ALD新技術(shù)
3D 堆疊晶體管是未來(lái):韓國(guó)半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā) ALD 新技術(shù),降低 EUV 工藝步驟需求
發(fā)表于:7/16/2024 6:37:37 PM
希荻微宣布1.09億元收購(gòu)韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司30.93%股權(quán)
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發(fā)表于:7/16/2024 6:32:00 PM
杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產(chǎn)
杰發(fā)科技 AC8025 座艙域控 SoC 量產(chǎn),一顆芯片同時(shí)支持汽車儀表盤和中控屏雙系統(tǒng)
發(fā)表于:7/16/2024 6:00:00 PM
傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片 將采用臺(tái)積電3nm代工
傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片,將采用臺(tái)積電3nm代工
發(fā)表于:7/16/2024 4:13:00 PM
AMD公布North Star北極星計(jì)劃
AMD公布North Star計(jì)劃:將推出支持300億參數(shù)大模型的AI PC芯片,每秒可生成100個(gè)Token
發(fā)表于:7/16/2024 4:10:00 PM
講座預(yù)告 | 清洗與涂覆對(duì)提升電子可靠性的關(guān)鍵作用
發(fā)表于:7/15/2024 5:06:43 PM
SGS利用MVG天線測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速汽車天線測(cè)試
發(fā)表于:7/15/2024 5:00:25 PM