滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目啟動(dòng)
投資91億元,滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目啟動(dòng)
發(fā)表于:7/18/2024 9:50:00 PM
環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼
環(huán)球晶圓獲美國4億美元補(bǔ)貼,還將申請(qǐng)25%投資稅收抵免!
發(fā)表于:7/18/2024 9:45:00 PM
科大訊飛星火Spark Pro-128K大模型開放調(diào)用
科大訊飛星火 Spark Pro-128K 大模型開放調(diào)用,最低 0.21 元 / 萬 tokens
發(fā)表于:7/18/2024 9:40:00 PM
思科SSM On-Prem許可證服務(wù)器曝出高危漏洞
已修復(fù),思科 SSM On-Prem 曝出高危漏洞:可更改服務(wù)器任意用戶密碼
發(fā)表于:7/18/2024 9:33:00 PM
復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體
復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體,成果登《Nature》
發(fā)表于:7/18/2024 9:30:00 PM
SEMI:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高
SEMI:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高
發(fā)表于:7/18/2024 9:26:00 PM
三星電子2024年底量產(chǎn)256GB CXL 2.0內(nèi)存模塊
三星電子 2024 年底量產(chǎn) 256GB CXL 2.0 內(nèi)存模塊,基于 1y nm DRAM
發(fā)表于:7/18/2024 9:22:00 PM
我國在軌衛(wèi)星數(shù)量已超900顆 居世界第二
發(fā)表于:7/17/2024 10:30:00 PM
美國政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制
美國政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制
發(fā)表于:7/17/2024 10:25:00 PM