復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體
復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體，成果登《Nature》
發(fā)表于：7/18/2024 9:30:00 PM
SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高
SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高
發(fā)表于：7/18/2024 9:26:00 PM
三星電子2024年底量產(chǎn)256GB CXL 2.0內(nèi)存模塊
三星電子 2024 年底量產(chǎn) 256GB CXL 2.0 內(nèi)存模塊，基于 1y nm DRAM
發(fā)表于：7/18/2024 9:22:00 PM
我國(guó)在軌衛(wèi)星數(shù)量已超900顆 居世界第二
發(fā)表于：7/17/2024 10:30:00 PM
美國(guó)政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制
美國(guó)政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制
發(fā)表于：7/17/2024 10:25:00 PM
消息稱(chēng)SK海力士進(jìn)軍2.5D先進(jìn)封裝硅中介層
消息稱(chēng) SK 海力士進(jìn)軍 2.5D 先進(jìn)封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競(jìng)爭(zhēng)力
發(fā)表于：7/17/2024 10:15:00 PM
傳稱(chēng)三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM
傳三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM！標(biāo)準(zhǔn)DRAM將供不應(yīng)求，價(jià)格將一路上漲！
發(fā)表于：7/17/2024 10:10:00 PM
英國(guó)新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE
英國(guó)新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE
發(fā)表于：7/17/2024 10:07:00 PM
美國(guó)對(duì)華投資禁令即將出臺(tái) 英特爾仍持有43家中國(guó)科技公司股權(quán)
美國(guó)對(duì)外投資禁令即將出臺(tái)，英特爾仍持有43家中國(guó)科技公司股權(quán)！
發(fā)表于：7/17/2024 10:03:00 PM