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中國科大開發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質

全固態(tài)電池新突破:中科大開發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質,成本低且性能佳

發(fā)表于:7/23/2024 8:22:00 AM

創(chuàng)新引領高質量發(fā)展,中微公司慶??苿?chuàng)板上市五周年

中國,上海,2024年7月22日——在科創(chuàng)板開市五周年之際,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,上交所股票代碼:688012)也迎來了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一,依托強大的政策與資金支持,中微公司堅持高質量發(fā)展,在技術進步、業(yè)務發(fā)展、業(yè)績增長、規(guī)范治理等方面扎實推進,綜合競爭力持續(xù)提升,取得了一系列突破性進展與成果。

發(fā)表于:7/23/2024 8:21:00 AM

力推訂閱制授權的Arm或將加速國產芯片行業(yè)

力推訂閱制授權的Arm,或將加速國產芯片行業(yè)

發(fā)表于:7/23/2024 8:20:00 AM

豪威OKX0210車載系統(tǒng)基礎芯片填補國內空白

豪威 OKX0210 車載系統(tǒng)基礎芯片填補國內空白

發(fā)表于:7/23/2024 8:19:00 AM

三星電機宣布向AMD供應超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板

三星電機宣布向 AMD 供應超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板

發(fā)表于:7/22/2024 11:32:00 AM

NVIDIA中國特供GPU H20面臨禁售

NVIDIA中國特供GPU H20面臨禁售:損失120億美元

發(fā)表于:7/22/2024 8:39:00 AM

2024世界物聯(lián)網500強排行榜發(fā)布

世界物聯(lián)網500強排行榜發(fā)布:華為第一

發(fā)表于:7/22/2024 8:38:00 AM

臺積電提出代工2.0概念

在臺積電近日舉辦的第 2 季度財報會議上,拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念,進一步將封裝、測試、光掩模制造等領域納入其中,希望重新定義代工產業(yè)。 魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強勁,今年 AI、智能手機對先進制程需求大,2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。 援引研調機構 TrendForce 數(shù)據(jù),如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義,臺積電第一季市占率為 61.7%。

發(fā)表于:7/22/2024 8:37:00 AM

美國科學家研發(fā)出新型薄膜半導體

科學家研發(fā)出新型薄膜半導體,電子遷移速度約為傳統(tǒng)半導體 7 倍

發(fā)表于:7/22/2024 8:36:00 AM

DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片

DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片

發(fā)表于:7/22/2024 8:35:00 AM

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