消息稱OpenAI正聯(lián)手博通和臺(tái)積電打造自研芯片

10月30日消息，據(jù)路透社援引知情人士消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺(tái)積電開發(fā)首款自研 AI 芯片，并在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添 AMD 芯片，以應(yīng)對(duì)急劇擴(kuò)張的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

發(fā)表于：10/30/2024 10:02:09 AM

萊迪思宣布開發(fā)者大會(huì)演講嘉賓陣容

　　中國(guó)上?！?024年10月24日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會(huì)的完整議程和演講者陣容。

發(fā)表于：10/29/2024 10:07:30 PM

瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案

　　2024 年 10 月 24 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾®全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。

發(fā)表于：10/29/2024 9:55:06 PM

東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器

　　中國(guó)上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應(yīng)用?，F(xiàn)已開始批量供貨。

發(fā)表于：10/29/2024 9:46:08 PM

Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動(dòng)踏板位置傳感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡(jiǎn)化汽車剎車踏板傳感過程的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。為實(shí)現(xiàn)功能安全，該產(chǎn)品將兩個(gè)位置傳感器芯片和一個(gè)喚醒開關(guān)集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實(shí)現(xiàn)高達(dá)30mm的線性位移精確測(cè)量。

發(fā)表于：10/29/2024 9:31:05 PM

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設(shè)計(jì)方案

　　2024年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動(dòng)器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設(shè)計(jì)方案（STDES-30KWVRECT）。

發(fā)表于：10/29/2024 9:16:45 PM

Gartner發(fā)布2025年CIO需關(guān)注的十大戰(zhàn)略性IT數(shù)字化技術(shù)趨勢(shì)

Gartner發(fā)布2025年企業(yè)機(jī)構(gòu)需要探索的十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)。 Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示：“今年的重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)涵蓋了AI的必要事項(xiàng)和風(fēng)險(xiǎn)，以及計(jì)算技術(shù)和人機(jī)協(xié)同等前沿趨勢(shì)。追蹤這些趨勢(shì)將幫助IT領(lǐng)導(dǎo)者以負(fù)責(zé)任、和合乎道德的創(chuàng)新方式塑造企業(yè)機(jī)構(gòu)的未來?！?/a>

Intel第一份分解式GPU設(shè)計(jì)專利曝光

10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設(shè)計(jì)的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后，其第一份“分解式”GPU設(shè)計(jì)專利也隨之曝光。 本月早些時(shí)候，Intel申請(qǐng)了一份分解式GPU架構(gòu)的專利，這可能是第一個(gè)具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：10/29/2024 1:15:59 PM

報(bào)道稱美議員敦促審查中國(guó)硅光技術(shù)可能帶來的威脅

北京時(shí)間10月29日消息 路透社近日?qǐng)?bào)道稱，一個(gè)由美國(guó)兩黨議員組成的團(tuán)體敦促美國(guó)商務(wù)部審查中國(guó)開發(fā)硅光子技術(shù)對(duì)美國(guó)國(guó)家安全造成的威脅。硅光是一個(gè)快速發(fā)展的領(lǐng)域，可以加速人工智能的發(fā)展 硅光子的核心是依靠光，而不是電信號(hào)在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部傳輸信息，可用于連接數(shù)以萬計(jì)計(jì)算機(jī)芯片的人工智能系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/29/2024 1:01:36 PM

一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件實(shí)現(xiàn)耐高壓的秘密

針對(duì)遠(yuǎn)山半導(dǎo)體D-Mode GaN HEMT器件的測(cè)試樣品,廣電計(jì)量完成了一系列靜態(tài)和動(dòng)態(tài)的參數(shù)測(cè)試。測(cè)試結(jié)果顯示,遠(yuǎn)山半導(dǎo)體DFN封裝形式的Gan HEMT器件通過了1200V高耐壓測(cè)試,并且展現(xiàn)出了極低的界面電容、優(yōu)良的熱阻和極快的開關(guān)速度,同時(shí)克服了氮化鎵器件容易發(fā)生的電流崩塌問題。各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,意味著其產(chǎn)品在性能、質(zhì)量和可靠性方面具備優(yōu)勢(shì),有更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：10/29/2024 12:57:00 PM