1月15日消息，據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產業(yè)預測報告，將2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。

回顧2024年下半年，因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后，AI PC未能帶起浪潮，網(wǎng)通需求也未見長足進展，技術規(guī)格升級，則受累新舊產品價格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。

2025年半導體產業(yè)規(guī)模將因終端需求恢復而成長。以各終端應用來看，數(shù)據(jù)傳輸受益于AI服務器新機型上市，而表現(xiàn)較為強勁，預估同比增長16.6%；車載需求已疲軟多時，有望因電動化程度提高，而推升產業(yè)規(guī)模成長，預估同比增長15.5%；消費電子則因較無新應用推廣，僅同比增長7.8%。

從IC設計產業(yè)來看，IP與設計服務族群將隨定制化芯片（ASIC）需求，中長期趨勢向上，2025年整體族群營運也有望呈現(xiàn)成長。芯片依據(jù)客戶使用特殊性，可區(qū)分為標準型芯片與定化芯片，依據(jù)Gartner預估，2025年標準型芯片將同比增長19%，ASIC將同比增長14%。

需要指出的是，標準型芯片有包含存儲芯片（內存芯片2025年預計同比增長33%），若將內存芯片扣除，則標準型芯片僅成長約5%～9%，反映定制化芯片更能體現(xiàn)客戶對差異化性能的要求。

若定制化芯片再以應用別區(qū)分，則以GPU和AI處理器的成長性居冠，2024年同比增長68%，2025年估將再同比增長24%，成為IC設計服務廠商未來營運成長的主要動力。