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業(yè)界首創(chuàng)!小米澎湃出新品了:電池技術新突破

業(yè)界首創(chuàng)!小米澎湃出新品了:電池技術新突破

隨著手機功能的豐富,伴隨而來的是人們對于續(xù)航越來越不滿足,畢竟看一場電影或者玩一局游戲,手機的電量就肉眼可見的減少了,而手機廠商為了解決這個問題,不外乎在電池和快充上進行下手,因此大電池和超級快充逐漸的成為產(chǎn)品的賣點。

發(fā)表于:2021/12/12 11:49:21

吉利發(fā)布中國首顆7nm智能座艙芯片 “龍鷹一號”

吉利發(fā)布中國首顆7nm智能座艙芯片 “龍鷹一號”

12月10日,吉利旗下芯擎科技正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片。該芯片是中國第一顆7nm制程的車規(guī)級SOC芯片,據(jù)了解,目前吉利汽車已有多款主力車型在對“龍鷹一號”做充分、全面和大批量應用測試,預計于2022年三季度陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于:2021/12/10 21:12:42

電源電子負載四大系列全面推出, ITECH再續(xù)節(jié)能回饋產(chǎn)品IT-M3900系列

電源電子負載四大系列全面推出, ITECH再續(xù)節(jié)能回饋產(chǎn)品IT-M3900系列

電源電子負載四大系列全面推出, ITECH再續(xù)節(jié)能回饋產(chǎn)品IT-M3900系列 ITECH艾德克斯于12月10日正式推出IT-M3900系列產(chǎn)品,集合了IT-M3900D大功率可編程直流電源、IT-M3900C雙向可編程電源、IT-M3900B回饋源載系統(tǒng)和IT-M3800回饋式直流電子負載一共四個系列產(chǎn)品,適用于5G通信、光伏儲能、汽車電子和新能源產(chǎn)業(yè)、半導體、電池領域等多個測試領域。

發(fā)表于:2021/12/10 17:41:10

智能傳感器平臺PerSe讓智能設備更懂你

智能傳感器平臺PerSe讓智能設備更懂你

PerSe的名字來自于“Person Sensing”,即人體感應,這是一項能夠讓個人電子設備更智能黑科技。 PerSe傳感器能夠智能地感知移動設備和其他消費電子產(chǎn)品附近用戶的存在,并在用戶靠近時啟動先進的射頻(RF)控制。

發(fā)表于:2021/12/9 17:36:00

又一款國產(chǎn)自研芯片官宣!

又一款國產(chǎn)自研芯片官宣!

OPPO在線上經(jīng)常被用戶稱為“OPPT”,原因無他,指的是OPPO在過去發(fā)布了許多看起來可以很快落的“黑科技”,但直至今日依然沒有商用,比較典型的像125W超快閃充,同時OPPO也是當時比較早的一批公布百萬快充的廠商。

發(fā)表于:2021/12/8 23:05:06

賽昉科技宣布自主研發(fā)的高性能RISC-V處理器“昉·天樞”正式交付客戶

賽昉科技宣布自主研發(fā)的高性能RISC-V處理器“昉·天樞”正式交付客戶

北京時間 12 月 8 日凌晨(美國太平洋時間12月7日上午),在RISC-V Summit 2021大會上,賽昉科技(簡稱“賽昉”)作為中國RISC-V軟硬件生態(tài)的領導者,重磅宣布了自主研發(fā)的目前全球性能最高的RISC-V CPU Core IP“昉·天樞”正式交付客戶。

發(fā)表于:2021/12/8 21:18:00

阿里達摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片

阿里達摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片

近日,阿里達摩院近日成功研發(fā)新型架構芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片,可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸,滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中,該芯片性能提升10倍以上,能效比提升高達300倍。

發(fā)表于:2021/12/7 6:36:52

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式設計行業(yè)中的首個硬件即服務平臺

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式設計行業(yè)中的首個硬件即服務平臺

MikroElektronika(MIKROE)作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案的公司,今天推出 Planet Debug,即一種硬件即服務平臺,使設計人員能夠遠程開發(fā)和調試嵌入式系統(tǒng),而不必投資昂貴的硬件。

發(fā)表于:2021/12/6 11:23:42

Melexis推出預驅動器芯片 MLX81340 和 MLX81344,實現(xiàn)基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設計

Melexis推出預驅動器芯片 MLX81340 和 MLX81344,實現(xiàn)基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設計

借助 Melexis ASIL-B 單芯片預驅動器,可改進油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風機、風扇和閥門等熱管理應用

發(fā)表于:2021/12/3 20:51:53

全球首款,阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片

全球首款,阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片

12 月 3 日消息,據(jù)阿里云官方微信公眾號發(fā)布,阿里達摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構的性能瓶頸,滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中,該芯片性能提升 10 倍以上,效能比提升高達 300 倍。

發(fā)表于:2021/12/3 20:49:20

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