龍芯3A5000發(fā)布:100%自研指令,12nm工藝,性能提升50%
昨天上午,龍芯官方通過(guò)微信正式宣布,新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布。
發(fā)表于:2021/7/26 5:52:10
全球首款塑料芯片發(fā)布:0.8μm,ARM架構(gòu)
眾所周知,目前的主流芯片都是硅基芯片,占所有芯片的90%以上。不過(guò)科學(xué)家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片,比如碳基芯片等。
發(fā)表于:2021/7/25 22:19:29
重磅新品!研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器, 助您開(kāi)啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代
發(fā)表于:2021/7/25 21:46:05