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Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管，進一步擴展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產(chǎn)品范圍

Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管，進一步擴展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產(chǎn)品范圍

基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出適用于電力應(yīng)用的14款整流二極管，采用其新型CFP2-HP（銅夾片粘合FlatPower）封裝。提供標準版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二極管（帶1 A和2 A選項），例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流二極管。針對要求超快速恢復(fù)的應(yīng)用，Nexperia還在產(chǎn)品組合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二極管。

發(fā)表于：2022/5/16 17:28:42

英特爾公布代號 Arctic Sound-M 數(shù)據(jù)中心 GPU 的更多細節(jié)

英特爾公布代號 Arctic Sound-M 數(shù)據(jù)中心 GPU 的更多細節(jié)

英特爾至強可擴展處理器是面向云游戲、多媒體處理與傳輸、虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)和推理運算的處理器標桿，致力于為當今的媒介消費提供鼎力支持。隨著當前工作負載密度和復(fù)雜程度的快速增長，以上每個細分領(lǐng)域都將提出不同的工作負載需求，包括從處理像素、推理和分析、到渲染新的畫面內(nèi)容，再到將這些像素輸出至客戶端設(shè)備進行查看或進一步分析。然而，目前這些工作都是通過在云端的各個獨立產(chǎn)品來完成的。

發(fā)表于：2022/5/13 14:19:47

5nm家族再添新成員，AMD新一代EPYC處理器發(fā)布

5nm家族再添新成員，AMD新一代EPYC處理器發(fā)布

即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。服務(wù)器這邊是EPYC 7xx4，桌面則是代號Raphael的銳龍7000系列，移動端既有55W面向游戲本的Dragon Range，也有35W的輕薄之選Phoenix。

發(fā)表于：2022/5/13 6:26:44

復(fù)旦微電子推出低功耗超寬電壓I2C串行EEPROM

復(fù)旦微電子推出低功耗超寬電壓I2C串行EEPROM

2022年5月12日，上海訊——上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司近日推出了低功耗超寬電壓FM24LNXXX系列I2C串行EEPROM存儲器，可滿足CCM、白電、電表儀器、5G通訊、車載等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：2022/5/12 19:28:00

Nexperia推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合

Nexperia推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia推出了用于自動化安全氣囊應(yīng)用的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合，重點發(fā)布的BUK9M20-60EL為單N溝道60 V、13 mOhm導(dǎo)通內(nèi)阻、邏輯控制電平MOSFET，應(yīng)用于LFPAK33封裝。ASFET是專門為用于某一應(yīng)用而設(shè)計并優(yōu)化的MOSFET。此產(chǎn)品組合是Nexperia為電池隔離、電機控制、熱插拔和以太網(wǎng)供電(PoE)應(yīng)用提供的一系列ASFET中的最新產(chǎn)品。

發(fā)表于：2022/5/12 16:32:53

挑戰(zhàn)英偉達和AMD，英特爾推出數(shù)據(jù)中心芯片

挑戰(zhàn)英偉達和AMD，英特爾推出數(shù)據(jù)中心芯片

英特爾發(fā)布了專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的新處理器，進軍這個利潤豐厚的市場。但在這里，它將面臨英偉達和AMD更激烈的競爭。

發(fā)表于：2022/5/12 6:26:39

UnitedSiC（現(xiàn)名Qorvo）宣布推出具有業(yè)界出眾品質(zhì)因數(shù)的1200V第四代SiC FET

UnitedSiC（現(xiàn)名Qorvo）宣布推出具有業(yè)界出眾品質(zhì)因數(shù)的1200V第四代SiC FET

2022年5月11日 – 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出新一代1200V碳化硅（SiC）場效應(yīng)晶體管（FET）系列，這些產(chǎn)品在導(dǎo)通電阻方面具備業(yè)界出眾的性能表征。新的UF4C/SC系列1200V第四代SiC FET非常適合主流的800V總線結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)常見于電動車車載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、直流太陽能逆變器、焊機、不間斷電源和感應(yīng)加熱應(yīng)用。

發(fā)表于：2022/5/11 17:50:53

TCL華星全球最高1512 PPI LCD-VR面板即將量產(chǎn)

TCL華星全球最高1512 PPI LCD-VR面板即將量產(chǎn)

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國VR元宇宙行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》分析，虛擬現(xiàn)實、元宇宙、VR/AR等將是未來十年數(shù)字經(jīng)濟的關(guān)鍵詞，其應(yīng)用場景也將與5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、云計算等各類產(chǎn)業(yè)進行深度融合。虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)的技術(shù)競爭已日趨升溫，VR顯示屏的技術(shù)發(fā)展隨之加速。

發(fā)表于：2022/5/10 13:38:28

國產(chǎn)通用MCU再添新力量

國產(chǎn)通用MCU再添新力量

　　2022年5月9日, 業(yè)界新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月發(fā)布全球性能最強RISC -V微控制器HPM6700/6400系列后，再次推出的新產(chǎn)品系列-集高性能、高實時、低功耗，高性價比于一身的RISC-V通用微控制器。

發(fā)表于：2022/5/9 11:47:10

中科院成功制備8英寸碳化硅晶體

中科院成功制備8英寸碳化硅晶體

5月7日消息,近期,中科院物理研究所科研人員通過優(yōu)化生長工藝,改善晶體結(jié)晶質(zhì)量,成功制備單一4H晶型的8英寸碳化硅(SiC)晶體,并加工出厚度約2mm的8英寸SiC晶片,實現(xiàn)了國產(chǎn)大尺寸碳化硅單晶襯底的突破。

發(fā)表于：2022/5/9 6:24:56