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Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

器件隔離直流電壓，同時(shí)有效傳輸交流信號(hào)，插入損耗小于0．5 dB，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)人員器件選型

發(fā)表于：2022/10/26 21:35:00

Nexperia成功增強(qiáng)其CFP功率二極管的范圍

Nexperia成功增強(qiáng)其CFP功率二極管的范圍

Nexperia今天宣布推出其快速擴(kuò)展的銅夾片F(xiàn)latPower (CFP)封裝二極管系列的最新產(chǎn)品，主要應(yīng)用于工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域。

發(fā)表于：2022/10/12 13:46:00

Qorvo® 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

Qorvo® 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達(dá) 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。

發(fā)表于：2022/9/30 12:32:00

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天Intel第2屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在美國(guó)加州圣何塞市開(kāi)幕，會(huì)上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產(chǎn)品家族和700系列芯片組。

發(fā)表于：2022/9/28 23:38:06

優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測(cè)試，SIEMENS推出新軟件

優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測(cè)試，SIEMENS推出新軟件

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)SDIS)于昨天宣布推出了一款名為T(mén)essent Multi-die的新軟件，該公司稱(chēng)這個(gè)軟件會(huì)優(yōu)化匹配和增強(qiáng)先進(jìn)封裝的測(cè)試環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：2022/9/28 6:07:22

美企研發(fā)全新光刻機(jī)，造出0.7nm芯片

美企研發(fā)全新光刻機(jī)，造出0.7nm芯片

眾所周知，目前最頂尖的光刻機(jī)是ASML的EUV光刻機(jī)，能夠制造3nm的芯片。且在A(yíng)SML的規(guī)劃中，到2024年或2025年會(huì)交付全新一代的High－NA極紫外光刻機(jī)。

發(fā)表于：2022/9/26 22:57:57

步入無(wú)線(xiàn)電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時(shí)代，安全為第一要?jiǎng)?wù)

步入無(wú)線(xiàn)電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時(shí)代，安全為第一要?jiǎng)?wù)

　　[導(dǎo)讀]與電動(dòng)汽車(chē)（EV）車(chē)廠(chǎng)的早期對(duì)話(huà)中，無(wú)線(xiàn)電池管理系統(tǒng)（wBMS）在技術(shù)和商務(wù)方面的挑戰(zhàn)似乎令人生畏，但回報(bào)卻非常豐厚，不容忽視。無(wú)線(xiàn)連接相對(duì)于有線(xiàn)/電纜架構(gòu)的許多固有優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在無(wú)數(shù)商業(yè)應(yīng)用中得到證明，BMS是又一個(gè)明確要拋棄線(xiàn)纜的候選領(lǐng)域。

發(fā)表于：2022/9/12 12:38:00

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格，未來(lái)不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開(kāi)神秘面紗。

發(fā)表于：2022/9/8 12:43:26

是德科技推出全新器件建模軟件，助力實(shí)現(xiàn)一站式工作流程

是德科技推出全新器件建模軟件，助力實(shí)現(xiàn)一站式工作流程

2022 年 8 月 30 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前發(fā)布了一個(gè)全新的建模(MG)環(huán)境。該環(huán)境可提高整個(gè)工作流程的自動(dòng)化程度，進(jìn)而提升半導(dǎo)體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：2022/8/31 16:29:00

復(fù)旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無(wú)源物聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景

復(fù)旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無(wú)源物聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景

2022年8月30日，上海訊——上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日宣布推出超高頻FM13UF系列標(biāo)簽芯片和FM13RD1616系列讀寫(xiě)器芯片，具備超可靠、快速數(shù)據(jù)寫(xiě)入和讀取功能，可有效提升標(biāo)簽盤(pán)點(diǎn)成功率，顯著拓展標(biāo)簽識(shí)讀距離，高度適用于無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)2.0和3.0的應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：2022/8/30 16:47:00