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鼎陽(yáng)科技發(fā)布新一代高刷新率手持示波表，SHS800X為測(cè)試加速！

鼎陽(yáng)科技發(fā)布新一代高刷新率手持示波表，SHS800X為測(cè)試加速！

2021年8月26日，鼎陽(yáng)科技發(fā)布了新一代手持示波表SHS800X系列，集成示波器、萬(wàn)用表、記錄儀、協(xié)議分析、FFT頻譜分析等多種功能于一體，專為便攜和靈活測(cè)試而設(shè)計(jì)，可廣泛應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試、研發(fā)，生產(chǎn)，維修等場(chǎng)景。

發(fā)表于：2021/8/27 18:22:43

Pickering推出PXIe版本的頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關(guān)模塊

Pickering推出PXIe版本的頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關(guān)模塊

Pickering推出PXIe版本的頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關(guān)模塊

發(fā)表于：2021/8/20 15:03:58

聯(lián)發(fā)科天璣810/天璣920發(fā)布：都是6nm制程！

聯(lián)發(fā)科天璣810/天璣920發(fā)布：都是6nm制程！

8月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新的CPU,天璣810和天璣920,單從型號(hào)數(shù)字來(lái)理解,這兩款CPU似乎分別是天璣820的閹割版和天璣900的升級(jí)版。事實(shí)上,這個(gè)說(shuō)法只對(duì)了后面一半。

發(fā)表于：2021/8/13 8:15:44

三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片，內(nèi)置低功耗“副CPU”

三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片，內(nèi)置低功耗“副CPU”

8月10日，三星電子發(fā)布了專用于可穿戴設(shè)備的新一代移動(dòng)平臺(tái)——Exynos W920。

發(fā)表于：2021/8/11 9:09:34

適用于熱插拔的Nexperia新款特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80%

適用于熱插拔的Nexperia新款特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80%

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增強(qiáng)了SOA性能，適用于5G電信系統(tǒng)和48 V服務(wù)器環(huán)境中的熱插拔與軟啟動(dòng)應(yīng)用以及需要e-fuse和電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備。

發(fā)表于：2021/8/4 15:12:55

綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

　　綠芯現(xiàn)已推出支持 5000次擦寫周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive? PX 系列固態(tài)硬盤，以及先進(jìn)的具有卓越數(shù)據(jù)保留和支持 6萬(wàn)次、12萬(wàn)次和行業(yè)領(lǐng)先的 30萬(wàn)次擦寫周期的高耐久性 EX 系列固態(tài)硬盤。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態(tài)硬盤可在工業(yè)級(jí)溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內(nèi)工作，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的沖擊和振動(dòng)測(cè)試，適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境。

發(fā)表于：2021/7/30 23:12:38

ntel發(fā)布至強(qiáng)W-3300：完勝32核心撕裂者

ntel發(fā)布至強(qiáng)W-3300：完勝32核心撕裂者

Intel剛剛正式發(fā)布了面向主流工作站市場(chǎng)的至強(qiáng)W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至強(qiáng)平臺(tái),都基于10nm工藝、Ice Lake架構(gòu),只是這次規(guī)格更低,最多38核心,主要對(duì)標(biāo)AMD的線程撕裂者Pro系列。

發(fā)表于：2021/7/30 15:29:45

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

Nexperia是基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家，今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管，擴(kuò)大了具有散熱和電氣優(yōu)勢(shì)的DPAK封裝的產(chǎn)品組合，涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應(yīng)用。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容，且在可靠性方面有著顯著優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2021/7/29 16:04:04

龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝，性能提升50%

龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝，性能提升50%

昨天上午，龍芯官方通過(guò)微信正式宣布，新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布。

發(fā)表于：2021/7/26 5:52:10

全國(guó)產(chǎn)SSD發(fā)布：國(guó)產(chǎn)128層存儲(chǔ)顆料，國(guó)產(chǎn)主控芯片

全國(guó)產(chǎn)SSD發(fā)布：國(guó)產(chǎn)128層存儲(chǔ)顆料，國(guó)產(chǎn)主控芯片

按照數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)內(nèi)的芯片自給率大約在30％左右，70％的靠進(jìn)口。

發(fā)表于：2021/7/26 5:43:25