黄色a级片免费,最近最新日本中文字幕

新品快遞

三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片，內(nèi)置低功耗“副CPU”

三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片，內(nèi)置低功耗“副CPU”

8月10日，三星電子發(fā)布了專用于可穿戴設(shè)備的新一代移動(dòng)平臺(tái)——Exynos W920。

發(fā)表于：8/11/2021 9:09:34 AM

適用于熱插拔的Nexperia新款特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80%

適用于熱插拔的Nexperia新款特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80%

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增強(qiáng)了SOA性能，適用于5G電信系統(tǒng)和48 V服務(wù)器環(huán)境中的熱插拔與軟啟動(dòng)應(yīng)用以及需要e-fuse和電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備。

發(fā)表于：8/4/2021 3:12:55 PM

綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

　　綠芯現(xiàn)已推出支持 5000次擦寫周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive? PX 系列固態(tài)硬盤，以及先進(jìn)的具有卓越數(shù)據(jù)保留和支持 6萬次、12萬次和行業(yè)領(lǐng)先的 30萬次擦寫周期的高耐久性 EX 系列固態(tài)硬盤。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態(tài)硬盤可在工業(yè)級(jí)溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內(nèi)工作，經(jīng)過嚴(yán)格的沖擊和振動(dòng)測(cè)試，適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境。

發(fā)表于：7/30/2021 11:12:38 PM

ntel發(fā)布至強(qiáng)W-3300：完勝32核心撕裂者

ntel發(fā)布至強(qiáng)W-3300：完勝32核心撕裂者

Intel剛剛正式發(fā)布了面向主流工作站市場(chǎng)的至強(qiáng)W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至強(qiáng)平臺(tái),都基于10nm工藝、Ice Lake架構(gòu),只是這次規(guī)格更低,最多38核心,主要對(duì)標(biāo)AMD的線程撕裂者Pro系列。

發(fā)表于：7/30/2021 3:29:45 PM

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

Nexperia是基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家，今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管，擴(kuò)大了具有散熱和電氣優(yōu)勢(shì)的DPAK封裝的產(chǎn)品組合，涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應(yīng)用。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容，且在可靠性方面有著顯著優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：7/29/2021 4:04:04 PM

龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝，性能提升50%

龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝，性能提升50%

昨天上午，龍芯官方通過微信正式宣布，新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布。

發(fā)表于：7/26/2021 5:52:10 AM

全國(guó)產(chǎn)SSD發(fā)布：國(guó)產(chǎn)128層存儲(chǔ)顆料，國(guó)產(chǎn)主控芯片

全國(guó)產(chǎn)SSD發(fā)布：國(guó)產(chǎn)128層存儲(chǔ)顆料，國(guó)產(chǎn)主控芯片

按照數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)內(nèi)的芯片自給率大約在30％左右，70％的靠進(jìn)口。

發(fā)表于：7/26/2021 5:43:25 AM

全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm，ARM架構(gòu)

全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm，ARM架構(gòu)

眾所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90％以上。不過科學(xué)家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。

發(fā)表于：7/25/2021 10:19:29 PM

重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器，助您開啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代

重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器，助您開啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代

2021年，中國(guó)·臺(tái)北– 全球嵌入式產(chǎn)品及方案供應(yīng)商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI－52高性能邊緣智能系統(tǒng)。此款產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊湊，搭載第 11 代Intel Core i5／i3／Celeron處理器，采用即插即用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為邊緣到云端互連和 5G ＆ AI 解決方案而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/25/2021 9:46:05 PM

AMD yes ! 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 處理器，釋放視覺算力

AMD yes ! 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 處理器，釋放視覺算力

2021年，中國(guó)·臺(tái)北－全球嵌入式計(jì)算供應(yīng)商研華科技宣布推出新品 AIMB－229 ，首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini－ITX 主板，外型緊湊（20 mm I／O 高度），支持獨(dú)立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon? GPU，具有圖像運(yùn)算出色性能。

發(fā)表于：7/25/2021 9:40:40 PM