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史密斯英特康推出新的高頻測試插座Joule 20

史密斯英特康推出新的高頻測試插座Joule 20

全球領先的半導體測試插座和測試應用解決方案供應商史密斯英特康今天宣布推出其應用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。當前隨著5G等高速通訊標準的升級，新的RF芯片廣泛應用于手機，平板，可穿戴設備，無人駕駛汽車等移動設備，對RF射頻測試插座的需求越來越多，標準也越來越高。Joule 20出色的接觸技術和高頻能力有效的保證了信號傳輸的可靠性和完整性。此外，其創(chuàng)新的設計結構可允許拆卸測試插座外殼而無需將其從PCB板上卸下，在設備測試期間仍然可進行清潔和維護工作，從而大大減少了設備停機時間并提高了測試產量。

發(fā)表于：2021/3/25 11:39:56

Yes！AMD發(fā)布7nm服務器芯片「米蘭」：Zen 3架構，IPC提升19%，最高64核

Yes！AMD發(fā)布7nm服務器芯片「米蘭」：Zen 3架構，IPC提升19%，最高64核

AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內核和 AMD Infinity 架構打造，每核心最多可達 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。

發(fā)表于：2021/3/16 13:40:50

瑞芯微推出RV1126車載視覺產品方案，錄像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126車載視覺產品方案，錄像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126車載視覺產品方案，錄像性能提升一倍近年來，DMS行業(yè)發(fā)展勢頭強勁。在商用車領域，受國內政策推動，DMS配置率正在高速增長；在個人乘用車領域，隨著對疲勞／分心導致的交通事故問題日益重視，用戶對車載產品的功能性，包括ADAS（前車預警）、DMS（駕駛員疲勞檢測）、BSD（盲區(qū)檢測算法）等的搭載需求正不斷提高。

發(fā)表于：2021/3/16 12:01:47

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機」超低功耗設計

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機」超低功耗設計

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機」超低功耗設計近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工藝設計，雙核架構，具備高主頻、大內存、低功耗的特點。針對智能穿戴產品在功耗、響應速度、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產品需求上，瑞芯微RK2108D方案實現(xiàn)了顯著有效的技術優(yōu)化。

發(fā)表于：2021/3/12 14:32:25

瑞芯微RV1126／RV1109 有效解決電池類安防產品痛點

瑞芯微RV1126／RV1109 有效解決電池類安防產品痛點

RV1126／RV1109 有效解決電池類安防產品痛點隨著智能家居的普及，家居安防也因此獲得更多消費者的認知和重視。在AI的加持下，家居安防系統(tǒng)逐步完善及智能化，智能門鈴／貓眼／門鎖作為第一道防線，讓用戶及時掌握家門口的任何異動；電池IPC沒有了布線的束縛，安裝區(qū)域不受限，全方位監(jiān)查外圍或死角處，極大提升家庭安防等級。

發(fā)表于：2021/3/9 14:49:10

Semtech推出LoRa Core?產品組合以及全新數字基帶芯片

Semtech推出LoRa Core?產品組合以及全新數字基帶芯片

　　LoRa Core產品組合為sub-GHz頻段內基于LoRa的端到端通信提供“核心價值”

發(fā)表于：2021/3/5 16:35:08

Spectrum數字化儀助力研發(fā)人員提升原子力顯微鏡性能

Spectrum數字化儀助力研發(fā)人員提升原子力顯微鏡性能

Spectrum數字化儀助力研發(fā)人員提升原子力顯微鏡性能德國漢斯多爾夫，2021年3月2日訊——原子力顯微鏡(AFM)是材料科學中最重要的工具之一，用于機械掃描表面形貌。AFM能夠測算納米探針和原子表面的相互作用力，分辨率僅為幾分之一納米。目前，澳大利亞紐卡斯爾大學正在對這些復雜的設備進行改進和簡化，以拓展原子力顯微鏡在全球實驗室的廣泛應用。在這項研究中，一款高精度的8通道Spectrum digitizerNETBOX推動了AFM項目的發(fā)展。首臺原子力顯微鏡(AFM)于1985年研發(fā)成功，此后便成為全球實驗室研究表面化學的重要工具。AFM的分辨率是傳統(tǒng)光學顯微鏡的1000倍，其卓越的分辨率能夠顯示更多的細節(jié)。與電子顯微鏡和其它先進的系統(tǒng)不同，AFM不僅能夠進行原位成像，還擁有形貌成像和力測量的功能，使其非常適合軟生物材料、聚合物、納米結構和各種其它材料的研究。

發(fā)表于：2021/3/2 16:32:38

在生物醫(yī)學應用中，CMOS將成為sCMOS傳感器的平價替代

在生物醫(yī)學應用中，CMOS將成為sCMOS傳感器的平價替代

　　隨著科技的發(fā)展，補充醫(yī)學的金屬氧化物半導體（CMOS）技術已經具備了許多生物醫(yī)學應用所需的高級成像能力，但它可以代替價格昂貴的sCMOS（科學CMOS）傳感器嗎？CMOS與 sCMOS傳感器為數個行業(yè)中機器視覺的性能及價值建立了基準，今天小菲將分別來闡釋這兩種技術，在極為嚴苛的生物醫(yī)學和生命科學成像應用中的優(yōu)勢和成本。

發(fā)表于：2021/3/1 23:38:35

Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產品系列，推出符合AEC-Q101標準的半橋封裝產品

Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產品系列，推出符合AEC-Q101標準的半橋封裝產品

關鍵半導體器件領域的專家Nexperia今天宣布推出一系列采用節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術的半橋（高端和低端）汽車MOSFET。

發(fā)表于：2021/2/23 9:59:19

Microchip的PolarFire SoC FPGA在貿澤開售

Microchip的PolarFire SoC FPGA在貿澤開售

2021年2月5日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Microchip Technology的PolarFire SoC FPGA系列產品。PolarFire片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 擁有低功耗、防御級安全性以及熱效率，是物聯(lián)網 (IoT) 器件等互連系統(tǒng)和智能應用的理想之選。

發(fā)表于：2021/2/6 20:19:00