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Vishay的新款第五代FRED Pt®600V Hyperfast和Ultrafast整流器具有極高的反向恢復(fù)性能

Vishay的新款第五代FRED Pt®600V Hyperfast和Ultrafast整流器具有極高的反向恢復(fù)性能

　　賓夕法尼亞、MALVERN—2021年3月31日—日前，VishayIntertechnology，Inc.（NYSE股市代號(hào)：VSH）推出10款新型第五代FREDPt?600VHyperfast和Ultrafast整流器。這些Vishay新款15A、30A、60A和75A整流器具有出色反向恢復(fù)性能，提高AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器以及軟硬開關(guān)或諧振電路的效率。

發(fā)表于：4/1/2021 10:15:00 AM

瑞薩電子推出全新RA6M5產(chǎn)品群，Arm Cortex M33內(nèi)核RA6系列主流MCU產(chǎn)品線趨于完整

瑞薩電子推出全新RA6M5產(chǎn)品群，Arm Cortex M33內(nèi)核RA6系列主流MCU產(chǎn)品線趨于完整

　　2021 年 3 月 31 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），擴(kuò)展RA6系列MCU，完善主流產(chǎn)品線。新產(chǎn)品提供豐富的通信功能選項(xiàng)、大容量片上存儲(chǔ)器和瑞薩卓越的安全功能，幫助客戶開發(fā)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：3/31/2021 11:29:00 PM

高通再推全新5nm 5G芯片！

高通再推全新5nm 5G芯片！

3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)（SM7350-AB）。

發(fā)表于：3/26/2021 2:20:31 PM

恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9應(yīng)用處理器

恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9應(yīng)用處理器

荷蘭埃因霍溫，2021年3月25日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。

發(fā)表于：3/26/2021 11:20:00 AM

史密斯英特康推出新的高頻測(cè)試插座Joule 20

史密斯英特康推出新的高頻測(cè)試插座Joule 20

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試插座和測(cè)試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測(cè)試的Joule 20高頻測(cè)試插座。當(dāng)前隨著5G等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)，平板，可穿戴設(shè)備，無(wú)人駕駛汽車等移動(dòng)設(shè)備，對(duì)RF射頻測(cè)試插座的需求越來(lái)越多，標(biāo)準(zhǔn)也越來(lái)越高。Joule 20出色的接觸技術(shù)和高頻能力有效的保證了信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院屯暾?。此外，其?chuàng)新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可允許拆卸測(cè)試插座外殼而無(wú)需將其從PCB板上卸下，在設(shè)備測(cè)試期間仍然可進(jìn)行清潔和維護(hù)工作，從而大大減少了設(shè)備停機(jī)時(shí)間并提高了測(cè)試產(chǎn)量。

發(fā)表于：3/25/2021 11:39:56 AM

Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核

Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核

AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號(hào)「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，每核心最多可達(dá) 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實(shí)現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。

發(fā)表于：3/16/2021 1:40:50 PM

瑞芯微推出RV1126車載視覺產(chǎn)品方案，錄像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126車載視覺產(chǎn)品方案，錄像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126車載視覺產(chǎn)品方案，錄像性能提升一倍近年來(lái)，DMS行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。在商用車領(lǐng)域，受國(guó)內(nèi)政策推動(dòng)，DMS配置率正在高速增長(zhǎng)；在個(gè)人乘用車領(lǐng)域，隨著對(duì)疲勞／分心導(dǎo)致的交通事故問(wèn)題日益重視，用戶對(duì)車載產(chǎn)品的功能性，包括ADAS（前車預(yù)警）、DMS（駕駛員疲勞檢測(cè)）、BSD（盲區(qū)檢測(cè)算法）等的搭載需求正不斷提高。

發(fā)表于：3/16/2021 12:01:47 PM

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機(jī)」超低功耗設(shè)計(jì)

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機(jī)」超低功耗設(shè)計(jì)

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機(jī)」超低功耗設(shè)計(jì) 近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工藝設(shè)計(jì)，雙核架構(gòu)，具備高主頻、大內(nèi)存、低功耗的特點(diǎn)。針對(duì)智能穿戴產(chǎn)品在功耗、響應(yīng)速度、語(yǔ)音識(shí)別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上，瑞芯微RK2108D方案實(shí)現(xiàn)了顯著有效的技術(shù)優(yōu)化。

發(fā)表于：3/12/2021 2:32:25 PM

瑞芯微RV1126／RV1109 有效解決電池類安防產(chǎn)品痛點(diǎn)

瑞芯微RV1126／RV1109 有效解決電池類安防產(chǎn)品痛點(diǎn)

RV1126／RV1109 有效解決電池類安防產(chǎn)品痛點(diǎn) 隨著智能家居的普及，家居安防也因此獲得更多消費(fèi)者的認(rèn)知和重視。在AI的加持下，家居安防系統(tǒng)逐步完善及智能化，智能門鈴／貓眼／門鎖作為第一道防線，讓用戶及時(shí)掌握家門口的任何異動(dòng)；電池IPC沒有了布線的束縛，安裝區(qū)域不受限，全方位監(jiān)查外圍或死角處，極大提升家庭安防等級(jí)。

發(fā)表于：3/9/2021 2:49:10 PM

Semtech推出LoRa Core?產(chǎn)品組合以及全新數(shù)字基帶芯片

Semtech推出LoRa Core?產(chǎn)品組合以及全新數(shù)字基帶芯片

　　LoRa Core產(chǎn)品組合為sub-GHz頻段內(nèi)基于LoRa的端到端通信提供“核心價(jià)值”

發(fā)表于：3/5/2021 4:35:08 PM