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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200

據(jù)悉，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，包含1個主頻高達3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及雙通道UFS 3．1，平臺性能大幅提升。

發(fā)表于：1/22/2021 6:47:00 AM

MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片

MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片

1月20日,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入新動力。

發(fā)表于：1/22/2021 6:33:24 AM

打破慣例，高通發(fā)布第二款頂級處理器驍龍870

打破慣例，高通發(fā)布第二款頂級處理器驍龍870

C114訊 1月20日消息（樂思）時隔47天，高通又推出了一款驍龍8系列5G移動平臺，命名為驍龍870，打破了每年只發(fā)布一款頂級處理器的慣例。據(jù)悉，驍龍870是驍龍865 Plus的升級版本，性能僅次于剛剛發(fā)布的驍龍888。

發(fā)表于：1/22/2021 6:30:44 AM

決戰(zhàn)5G之巔！對標高通驍龍888，聯(lián)發(fā)科強勢推出6nm 天璣1200

決戰(zhàn)5G之巔！對標高通驍龍888，聯(lián)發(fā)科強勢推出6nm 天璣1200

1月20日，憑借天璣系列在2020年5G移動芯片市場取得巨大成功的聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。

發(fā)表于：1/21/2021 2:17:18 PM

面向OEM廠商和移動行業(yè)，高通推出全新驍龍870 5G移動平臺

面向OEM廠商和移動行業(yè)，高通推出全新驍龍870 5G移動平臺

全球半導體觀察消息，高通近日發(fā)布全新驍龍870，旨在提供全面提升的性能，進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求。

發(fā)表于：1/21/2021 6:56:29 AM

艾邁斯半導體針對工業(yè)市場2D／3D傳感應用推出新系列VCSEL紅外泛光照明器

艾邁斯半導體針對工業(yè)市場2D／3D傳感應用推出新系列VCSEL紅外泛光照明器

·EGA2000系列泛光照明器結(jié)合艾邁斯半導體獨特的VCSEL和光學封裝技術(shù)，可為檢測和測距應用提供優(yōu)異性能

發(fā)表于：1/20/2021 11:16:00 PM

是德科技推出新款PXIe 源表模塊，滿足高精度、高分辨率測試應用的靈活測量需求

是德科技推出新款PXIe 源表模塊，滿足高精度、高分辨率測試應用的靈活測量需求

2021年1月19日，是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，推出三款新型PXIe 源表模塊，旨在滿足高精度、高分辨率測試應用的靈活測量需求。這些應用包括半導體以及其他非線性器件和材料的電流－電壓（I－V）表征及測試。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：1/20/2021 11:13:00 PM

ST推出MasterGaN2產(chǎn)品，小體積輕量化，更高效

ST推出MasterGaN2產(chǎn)品，小體積輕量化，更高效

基于MasterGaN®平臺的創(chuàng)新優(yōu)勢，意法半導體推出了MasterGaN2，作為新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品，是一個適用于軟開關(guān)有源鉗位反激拓撲的GaN集成化解決方案。

發(fā)表于：1/20/2021 9:04:00 PM

Pickering Interfaces公司發(fā)布兩款新的第三代PXI Express（PXIe）機箱

Pickering Interfaces公司發(fā)布兩款新的第三代PXI Express（PXIe）機箱

全混合槽、高性能、低成本，適用于類型豐富的應用，為PXI應用提供最高的靈活性。

發(fā)表于：1/20/2021 2:34:21 PM

CPU主頻安卓陣營最高！驍龍870搶先MediaTek新品亮相

CPU主頻安卓陣營最高！驍龍870搶先MediaTek新品亮相

雷鋒網(wǎng)消息，繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通今天又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz。

發(fā)表于：1/20/2021 11:25:06 AM