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AMD發(fā)布全新銳龍5000系列移動(dòng)處理器

AMD發(fā)布全新銳龍5000系列移動(dòng)處理器

1月13日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片制造商AMD在2021年的消費(fèi)電子展（CES）上發(fā)布了全新銳龍5000系列移動(dòng)處理器。

發(fā)表于：1/15/2021 6:13:00 AM

意法半導(dǎo)體發(fā)布高溫Snubberless 800V H系列可控硅可節(jié)省空間，提高可靠性

意法半導(dǎo)體發(fā)布高溫Snubberless 800V H系列可控硅可節(jié)省空間，提高可靠性

2021年1月14日——意法半導(dǎo)體發(fā)布800V H系列可控硅，其在最大額定輸出電流時(shí)最高結(jié)溫達(dá)到150°C，因此可以將交流負(fù)載驅(qū)動(dòng)器的散熱器尺寸縮減多達(dá)50％，開發(fā)緊湊尺寸與高可靠性兼?zhèn)涞慕涣黩?qū)動(dòng)器。

發(fā)表于：1/15/2021 5:57:36 AM

首款RISC-V AI單板計(jì)算機(jī)發(fā)布！

首款RISC-V AI單板計(jì)算機(jī)發(fā)布！

2021年1月13日，RISC-V處理器IP供應(yīng)商——賽昉科技在上海召開新品發(fā)布會(huì)，攜手合作伙伴BeagleBoard和Seeed推出了全球首款RISC-V AI單板計(jì)算機(jī)——星光（合作伙伴BeagleBoard和Seeed將基于星光以BeagleVTM的名字進(jìn)行全球推廣），定價(jià)149美元起。

發(fā)表于：1/14/2021 11:12:43 AM

高通推出高通3D Sonic第二代傳感器，解鎖速度快50%

高通推出高通3D Sonic第二代傳感器，解鎖速度快50%

高通于1月12日發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2，幾乎在所有方面都碾壓初代型號(hào)。新版本為傳感器提供了更大的表面積和更快的處理速度，從而能更快地解鎖手機(jī)。

發(fā)表于：1/13/2021 10:20:00 PM

東芝推出5組全新的TXZ＋族高級(jí)微控制器，實(shí)現(xiàn)低功耗，支持系統(tǒng)小型化和電機(jī)控制

東芝推出5組全新的TXZ＋族高級(jí)微控制器，實(shí)現(xiàn)低功耗，支持系統(tǒng)小型化和電機(jī)控制

2021年1月13日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出五組全新的微控制器－－－M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均屬于TXZ＋?族。其中M4K、M4M、M4G和M4N組基于Arm® Cortex®－M4內(nèi)核；M3H組基于Arm® Cortex®－M3內(nèi)核。全組均可實(shí)現(xiàn)低功耗，適合多種類型的應(yīng)用，如電機(jī)控制、互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、先進(jìn)傳感功能等。

發(fā)表于：1/13/2021 9:27:04 PM

XP Power推出1500W可編程DC電源

XP Power推出1500W可編程DC電源

2021年1月12日 – XP Power正式宣布推出額定功率1500W、1U高度、19英寸機(jī)架式可編程DC電源PLS1500系列。這款最新的擴(kuò)展產(chǎn)品是對(duì)600W PLS600系列的補(bǔ)充，適用于各種OEM、工業(yè)和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用中的高功率設(shè)備。典型應(yīng)用包括組件、汽車和航空航天測(cè)試、醫(yī)療、半導(dǎo)體制造、廣播和電信。 PLS1500系列共有五個(gè)模塊，可提供30V、50V、100V、200V和400V的DC輸出電壓，所有模塊的額定功率均為1500W。最多可并聯(lián)四個(gè)模塊（主/從模式），以獲得更高的功率（6kW），最多可以串聯(lián)兩個(gè)模塊以獲得更高的電壓（高達(dá)800V）和功率。

發(fā)表于：1/13/2021 5:11:00 PM

康耐視推出In-Sight® 3D-L4000視覺系統(tǒng)

康耐視推出In-Sight® 3D-L4000視覺系統(tǒng)

作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司（納斯達(dá)克：CGNX）宣布推出In-Sight® 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題。 “一直以來，3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶來說面臨兩個(gè)問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-Sight 2D視覺工具一樣易于使用，減少消耗支出，從而打破了以往的障礙?！? 3D-L4000視覺系統(tǒng)將康耐視專利的無斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件、整套3D視覺工具與靈活的In-Sight電子表格結(jié)合在了一起。這種一體化解決方案能夠在線上檢測(cè)、引導(dǎo)和測(cè)量應(yīng)用中快速采集質(zhì)量出色的3D圖像并進(jìn)行處理。

發(fā)表于：1/13/2021 1:19:02 PM

叫板高通，三星發(fā)布最強(qiáng)5nm處理器

叫板高通，三星發(fā)布最強(qiáng)5nm處理器

　　今天，三星LSI宣布了全新的Exynos 2100旗艦SoC。這款新芯片對(duì)三星的芯片部門來說非常特別，因?yàn)樗鼧?biāo)志著與過去的迭代設(shè)計(jì)背道而馳——這是三星第一款不使用自己的內(nèi)部CPU微體系結(jié)構(gòu)，而是依靠Arm的Cortex內(nèi)核（例如新X1）的SoC。

發(fā)表于：1/13/2021 10:29:24 AM

替代CMOS，IMEC和英特爾攜手開發(fā)了一款新器件

替代CMOS，IMEC和英特爾攜手開發(fā)了一款新器件

Spintronics是尋求超越CMOS未來的一條新路徑。在當(dāng)今的電子設(shè)備利用電子電荷的地方，自旋電子學(xué)具有另一個(gè)關(guān)鍵特性：電子的自旋，即其固有的角動(dòng)量，其指向“上”或“下”。自旋電子器件比CMOS器件耗電少得多，即使關(guān)閉電源，它們也可以保留其數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：1/13/2021 10:27:04 AM

三星發(fā)布5nm芯片Exynos 2100：性能猛增 S21將首發(fā)搭載

三星發(fā)布5nm芯片Exynos 2100：性能猛增 S21將首發(fā)搭載

新浪數(shù)碼訊 1月12日凌晨消息，三星在CES上正式發(fā)布了全新旗艦SoC——Exynos 2100，和高通驍龍888一樣，同為5nm制程工藝。和前代的7nm相比，功耗降低20%，整體性能提升10%，AI計(jì)算功耗降低一半。

發(fā)表于：1/13/2021 12:43:43 AM