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全球第一款NB-IoT模塊宣布誕生

全球第一款NB-IoT模塊宣布誕生

全球無(wú)線和定位模塊和芯片領(lǐng)導(dǎo)者u-blox（SIX:UBXN）今天宣布推出全球第一款符合 3GPP R13 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的SARA-N2模塊。該模塊適用于智能樓宇、智慧城市、水表、白色家電、資產(chǎn)跟蹤、農(nóng)業(yè)和環(huán)境監(jiān)控。一塊標(biāo)配電池就可以持續(xù)工作10到20年。16 mm x 26 mm LGA封裝。使用u-blox專(zhuān)利NestedDesign設(shè)計(jì)，可以兼容u-blox GSM、HSPA或CDMA模塊，同時(shí)面向未來(lái)，在多種無(wú)線技術(shù)間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫擴(kuò)展。

發(fā)表于：2016/6/28 19:51:00

索爾維宣布推出面向汽車(chē)電子高端應(yīng)用的Technyl®新品系列

索爾維宣布推出面向汽車(chē)電子高端應(yīng)用的Technyl®新品系列

中國(guó)上海，2016年6月23日 – 全球聚酰胺材料行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者—索爾維工程塑料推出針對(duì)更嚴(yán)苛工作環(huán)境中的汽車(chē)電子高端應(yīng)用的Technyl®新品系列。該產(chǎn)品系列具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，包含非填充型和玻璃纖維增強(qiáng)型兩類(lèi)產(chǎn)品，可根據(jù)客戶要求定制鹵素含量，以適應(yīng)汽車(chē)電子電氣中的高敏性應(yīng)用。

發(fā)表于：2016/6/27 20:11:00

泛華測(cè)控出席PXI TAC 2016

泛華測(cè)控出席PXI TAC 2016

作為PXI行業(yè)年度盛會(huì)的PXI技術(shù)和應(yīng)用論壇（PXI Technology and Application Conference，簡(jiǎn)稱(chēng)PXI TAC）于6月16日在上海舉辦。泛華測(cè)控作為在國(guó)內(nèi)率先應(yīng)用PXI技術(shù)為客戶提供測(cè)試測(cè)量解決方案的先鋒企業(yè)，此次攜基于PXI總線的便攜式振動(dòng)分析儀（便攜式測(cè)試平臺(tái) PS TU-9106）及電路板標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試臺(tái)參加了活動(dòng)。同時(shí)，還為現(xiàn)場(chǎng)客戶提供了關(guān)于PXI總線在裝備保障領(lǐng)域應(yīng)用情況的技術(shù)講座。

發(fā)表于：2016/6/27 19:59:00

安森美半導(dǎo)體GaN晶體管——追求更快、更智能和更高能效

安森美半導(dǎo)體GaN晶體管——追求更快、更智能和更高能效

第三代半導(dǎo)體材料——氮化鎵(GaN)，作為時(shí)下新興的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，提供超越硅的多種優(yōu)勢(shì)。與硅器件相比，GaN在電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度上實(shí)現(xiàn)了性能的飛躍，廣泛應(yīng)用于功率因數(shù)校正(PFC)、軟開(kāi)關(guān)DC-DC等電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以及電源適配器、光伏逆變器或太陽(yáng)能逆變器、服務(wù)器及通信電源等終端領(lǐng)域。為了滿足市場(chǎng)對(duì)GaN的需求，安森美半導(dǎo)體與Transphorm聯(lián)合推出第一代Cascode GaN，共同推動(dòng)GaN市場(chǎng)的發(fā)展。

發(fā)表于：2016/6/27 19:21:00

羅德與施瓦茨空中交通管制VoIP語(yǔ)音通信系統(tǒng)已在三個(gè)HIAL機(jī)場(chǎng)運(yùn)行

羅德與施瓦茨空中交通管制VoIP語(yǔ)音通信系統(tǒng)已在三個(gè)HIAL機(jī)場(chǎng)運(yùn)行

羅德與施瓦茨公司首次在英國(guó)為高地&海島機(jī)場(chǎng)有限公司（HIAL）成功的安裝并服役三套全部基于IP的 R&S VCS-4G內(nèi)話系統(tǒng)，地點(diǎn)位于斯托諾韋，貝庫(kù)拉和威克機(jī)場(chǎng)。所有三套系統(tǒng)支持聯(lián)合機(jī)場(chǎng)和程序服務(wù)的條款。

發(fā)表于：2016/6/27 19:13:00

Microchip發(fā)布新一代藍(lán)牙®低功耗解決方案

Microchip發(fā)布新一代藍(lán)牙®低功耗解決方案

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布推出兩款新一代藍(lán)牙®低功耗（BLE）解決方案，由于其擁有易于使用的ASCII式命令界面，因而使器件配置過(guò)程大為簡(jiǎn)化且無(wú)需進(jìn)行復(fù)雜的代碼編譯工作。

發(fā)表于：2016/6/25 21:16:00

Vishay發(fā)布針對(duì)ENYCAP?混合儲(chǔ)能電容器CV脈沖充電的應(yīng)用和技術(shù)筆記

Vishay發(fā)布針對(duì)ENYCAP?混合儲(chǔ)能電容器CV脈沖充電的應(yīng)用和技術(shù)筆記

2016 年 6 月24 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，在公司網(wǎng)站上發(fā)布新的應(yīng)用和技術(shù)筆記，幫助設(shè)計(jì)者使用獲獎(jiǎng)產(chǎn)品 - 196 HVC ENYCAP?系列混合儲(chǔ)能電容器，實(shí)現(xiàn)恒壓(CV)脈沖充電。

發(fā)表于：2016/6/25 20:55:00

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出BLDC馬達(dá)控制解決方案

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出BLDC馬達(dá)控制解決方案

2016年6月23日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于Richtek（立锜科技）的RT7100/RT7075 32位MCU的全新 BLDC FOC Sensor-Less馬達(dá)控制解決方案，該方案特別為工業(yè)風(fēng)扇，家用風(fēng)扇，冷氣空調(diào)室外機(jī)風(fēng)扇，水幫浦，抽油煙機(jī)風(fēng)扇及FFU（風(fēng)扇過(guò)濾裝置）等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2016/6/25 20:34:00

獨(dú)特的NUU Konnect全球漫游解決方案助你聯(lián)系天下

獨(dú)特的NUU Konnect全球漫游解決方案助你聯(lián)系天下

對(duì)于隨時(shí)隨地都要攜帶手機(jī)的商務(wù)旅行人士，國(guó)際漫游激活程序繁復(fù)，而且通常非常昂貴，一直是令人苦惱的體驗(yàn)。感謝總部設(shè)于中國(guó)香港的NUU Mobile，那些日子已經(jīng)過(guò)去了。

發(fā)表于：2016/6/25 13:33:00

Marvell推出高成本效益的高性能ARMADA 8040網(wǎng)絡(luò)社區(qū)開(kāi)發(fā)板

Marvell推出高成本效益的高性能ARMADA 8040網(wǎng)絡(luò)社區(qū)開(kāi)發(fā)板

為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）宣布，與ARM（LSE: ARM, NASDAQ:ARMH）合作推出一款可廣泛應(yīng)用的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)—Marvell高成本效益的高性能ARMADA® 8040網(wǎng)絡(luò)社區(qū)開(kāi)發(fā)板。面向OpenDataPlane (ODP)、OpenFastPath (OFP)和ARM網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）生態(tài)系統(tǒng)社區(qū)，ARMADA 8040基于4內(nèi)核ARM Cortex®-A72處理器并包含完整的CPU和I/O虛擬化、領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)包處理器和豐富的領(lǐng)先連接性能。與軟件生態(tài)系統(tǒng)的合作將為中間件和應(yīng)用在社區(qū)開(kāi)發(fā)板上提供開(kāi)源ODP平臺(tái)。

發(fā)表于：2016/6/24 16:48:00