新型連接器的面板接觸密度增加33%，實現更大的數據吞吐量

       中國上海 – 2016 年 7 月 27 日 – 全球連接和傳感器領域領軍企業(yè) TE Connectivity（TE）今日宣布推出其下一代可插拔輸入/輸出（I/O）互連解決方案——微型四通道小型可插拔（microQSFP）產品線。microQSFP連接器能夠幫助應對包括帶寬、熱性能以及能量消耗在內的數據存儲中心的主要挑戰(zhàn)。TE是microQSFP多源協議（MSA）組織中首個將microQSFP推向市場的成員，該協議在業(yè)內開創(chuàng)了適用于microQSFP的全新生態(tài)系統(tǒng)，并確保了該產品在現有數據中心設計中的順利整合與應用。

　　消費者對視頻內容傳播與流媒體互聯網服務的增長需求對帶寬提出了更高的要求，然而現有設備中的標準I/O連接器的體積與外部散熱器限制了其數據吞吐量的提高。microQSFP能夠實現與QSFP28相同的出色性能，但其體積小于QSFP28，與SFP相同，并提供更好的熱性能以節(jié)約能耗。同時，該產品線不僅提升電子性能，達到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接觸密度以在單個標準線路卡上承接更多端口。

　　TE數據與終端設備事業(yè)部首席技術官 Phil Gilchrist表示：“市場對于產品面板的尺寸與熱性能不斷提出更高的要求，而TE的microQSFP產品不僅能夠充分滿足這兩項要求，其技術創(chuàng)新還可以在1RU線路卡上支持可達每72個端口100Gbps的最高容量，從而引領一場連接器行業(yè)的創(chuàng)新?！?/p>

　　全新microQSFP憑借每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向后兼容性滿足了下一代設計的需求。其內置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能，并幫助實現設備內部的面板空氣流動，使microQSFP能夠達到比現有的QSFP28等先進的解決方案更好的熱性能。

　　TE的microQSFP連接器是microQSFP MSA在市場上推出的首批產品。TE與其他19家業(yè)內領先的連接器供應商和生產商共同組成了microQSFP多源協議（MSA）。有關microQSFP MSA的更多信息，敬請訪問www.microQSFP.com 。

　　有關TE的microQSFP互連解決方案的更多信息，敬請訪問：www.te.com/microqsfp。

　　TE Connectivity、TE connectivity（標識）、和TE均為商標。其他標識、產品和/ 或公司名稱可能是各自所有者的商標。