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Vishay的新款紅色和紅外雙色發(fā)光二極管

Vishay的新款紅色和紅外雙色發(fā)光二極管

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新的紅色和紅外雙色發(fā)光二極管--- VSMD66694，可用于可穿戴設(shè)備和醫(yī)療領(lǐng)域的病人監(jiān)護(hù)系統(tǒng)，能有效節(jié)省空間。Vishay Semiconductors VSMD66694采用小尺寸2mm x 2mm x 0.87mm封裝，波長為660nm（紅色）和940nm（紅外），使用SurfLight技術(shù)制造，輻射功率分別達(dá)到業(yè)內(nèi)最佳的9.5mW和8.5mW。

發(fā)表于：2016/6/18 22:05:00

ADI公司推出兩款新型單芯片多核SHARC®處理器

ADI公司推出兩款新型單芯片多核SHARC®處理器

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，近日宣布其日益壯大的單芯片多核SHARC處理器系列迎來兩款新處理器——ADSP-SC57x和ADSP-2157x。利用這些器件可實(shí)現(xiàn)出色的音質(zhì)和更高性價(jià)比、更可靠的音頻系統(tǒng)，提升音頻體驗(yàn)。新處理器平臺滿足汽車應(yīng)用溫度范圍，無需昂貴笨重的散熱器或風(fēng)扇，從而節(jié)省終端應(yīng)用的空間。該系列集ADI SHARC技術(shù)和ARM®Cortex-A5系統(tǒng)控制能力于一體，提供針對復(fù)雜應(yīng)用的高性能、低成本解決方案，如DolbyAtmos®,DTS:X®或主動降噪等，并有性能余量供進(jìn)一步音頻后處理之用。

發(fā)表于：2016/6/18 21:57:00

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出Intel E3800系列工業(yè)機(jī)器人解決方案

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出Intel E3800系列工業(yè)機(jī)器人解決方案

2016年6月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列工業(yè)機(jī)器人解決方案。Intel® Atom?處理器E3800（原代碼為“Bay Trail”）系列產(chǎn)品具備改良后的媒體/圖形性能、ECC、工規(guī)溫度領(lǐng)域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點(diǎn)?？梢钥s短市場投入時(shí)間、提高整合型信息應(yīng)用速度、減少功耗等，很好的滿足了工業(yè)機(jī)器人這一需求。

發(fā)表于：2016/6/16 21:26:00

Qorvo®發(fā)布全新功率倍增器擴(kuò)展其DOCSIS 3.1 CATV產(chǎn)品系列

Qorvo®發(fā)布全新功率倍增器擴(kuò)展其DOCSIS 3.1 CATV產(chǎn)品系列

2016年6月16日 – 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出三款支持DOCSIS 3.1的全新功率倍增器多芯片模塊（MCM）--- RFCM3327、RFCM3328和QPB8808。Qorvo最新的功率倍增器MCM放大器為有線寬帶服務(wù)提供商提供輕松升級至DOCSIS 3.1的路徑，具備最大設(shè)計(jì)靈活性和功能性，同時(shí)節(jié)省功耗并縮減電路板空間。

發(fā)表于：2016/6/16 21:24:00

Thunderbolt? 3標(biāo)準(zhǔn)全面兼容USB Type-C

Thunderbolt? 3標(biāo)準(zhǔn)全面兼容USB Type-C

Thunderbolt? 3支持USB-C規(guī)格，提供高達(dá)40 Gbps 的Thunderbolt傳輸速度，僅透過一個(gè)通用型的接口就能連結(jié)任何擴(kuò)充座、屏幕、或外圍裝置

發(fā)表于：2016/6/16 21:07:00

Molex 發(fā)布 Temp-Flex(R) 多芯電纜

Molex 發(fā)布 Temp-Flex(R) 多芯電纜

Molex 公司推出 Temp-Flex®多芯電纜，這是一種可定制的多導(dǎo)線混合電纜。該電纜利用了 Temp-Flex 和 Molex 的核心能力，在單一的高柔性電纜解決方案中結(jié)合了細(xì)線、同軸、屏蔽雙導(dǎo)線、三同軸、雙絞線、管道和強(qiáng)度構(gòu)件。多功能的設(shè)計(jì)結(jié)合了高性能的構(gòu)造，使 Temp-Flex 多芯電纜可以滿足惡劣環(huán)境和臨界條件下對數(shù)據(jù)、信號和電源的要求。

發(fā)表于：2016/6/16 20:56:00

采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 µModule 電源產(chǎn)品

采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 µModule 電源產(chǎn)品

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule®(微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn)，簡化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝：

發(fā)表于：2016/6/16 20:51:00

兆芯ZX-C處理器綻放國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展

兆芯ZX-C處理器綻放國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展

國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展近期在北京勝利召開，本次成就展通過800多件實(shí)物、120多件模型和近百項(xiàng)互動項(xiàng)目等，集中展示了“十二五”以來、尤其是“十八大”以來我國取得的一系列重大科技創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：2016/6/16 20:43:00

Imagination和 Intrinsic-ID合作開發(fā) IoT 硬件安全性解決方案

Imagination和 Intrinsic-ID合作開發(fā) IoT 硬件安全性解決方案

Imagination Technologies 和 Intrinsic-ID 宣布，已合作將更高的安全性帶到內(nèi)置Imagination IP 技術(shù)的產(chǎn)品中。雙方合作的第一個(gè)里程碑是，Intrinsic-ID 領(lǐng)先的安全與驗(yàn)證技術(shù)現(xiàn)在已可支持 Imagination 的 MIPS M-class M5150 CPU，以瞄準(zhǔn)包括 M2M、IoT 和嵌入式控制等低功耗應(yīng)用。Intrinsic-ID 的實(shí)體不可仿制功能 (Physical Unclonable Function，PUF) 技術(shù)可有效地在 MIPS CPU 上設(shè)置包括設(shè)備驗(yàn)證與防止仿制等安全功能。

發(fā)表于：2016/6/16 20:30:00

TI憑借業(yè)內(nèi)最高集成的分解器傳感器接口

TI憑借業(yè)內(nèi)最高集成的分解器傳感器接口

德州儀器（TI）近日推出了業(yè)內(nèi)首款具有集成電源、激勵放大器和功能安全特性的分解器傳感器接口。與市面上的其他解決方案相比，此新裝置無需外部元件，即可激勵分解器傳感線圈，并同時(shí)計(jì)算旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸的角度和速率。

發(fā)表于：2016/6/16 20:24:00