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新品快遞

Molex 发布 MXMag 千兆级单端口 RJ45 连接器

Molex 发布 MXMag 千兆级单端口 RJ45 连接器

Molex 推出MXMag™ 千兆级单端口 RJ45 连接器。这一集成磁性插座具有适用于自动化回流焊装配的各种选项，为 OEM 提供了高速装配解决方案，而不会影响到稳健、可靠的通孔印刷电路板的连接性能。

發(fā)表于：2016/7/11 下午5:29:00

TI推出业界性能最强大的增强型隔离放大器

TI推出业界性能最强大的增强型隔离放大器

德州仪器（TI）近日推出了一款可靠性最高、功耗最低、DC精度最高且总效率优于同类产品的增强型隔离放大器。AMC1301是TI增强型隔离系列的最新产品，拥有业界最高的工作电压规格、3uV/C的最低失调漂移和-40℃到125℃的最广泛工作温度范围。AMC1301能为工业电机驱动器、太阳能逆变器、电池管理系统和不间断电源等高压设备中的并联型电流感测提供最准确的解决方案。

發(fā)表于：2016/7/8 下午6:49:00

RS新增HARTING快速端接元件扩充其连接产品组合

RS新增HARTING快速端接元件扩充其连接产品组合

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司宣布，新增HARTING Han® ES Press 系列，扩展其连接产品组合，该系列产品为机械和机器人技术、能源、交通运输、自动化、广播和娱乐行业中的多种应用提供了连接器端接解决方案。

發(fā)表于：2016/7/8 上午10:39:00

Vishay5050外形尺寸的汽车级IHLP®电感器

Vishay5050外形尺寸的汽车级IHLP®电感器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 7 月7 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的汽车级IHLP®薄外形、大电流的5050外形尺寸电感器---IHLP-5050FD-8A，电感器可在发动机舱内的+180℃高温下连续工作。Vishay Dale IHLP-5050FD-8A的高度为6.4mm，电感值从0.22μH到22μH。

發(fā)表于：2016/7/7 下午10:37:00

约十五分之一的新车驾驶辅助系统采用来自市场领袖英飞凌的雷达芯片

约十五分之一的新车驾驶辅助系统采用来自市场领袖英飞凌的雷达芯片

2016年7月7日，德国慕尼黑讯—到2016年底，全世界所有新车装备的77-GHz雷达系统会有半数以上配备来自英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的芯片。从统计数字上看，这意味着大约十五分之一的新车将配备采用英飞凌77-GHz雷达芯片的驾驶辅助系统。

發(fā)表于：2016/7/7 下午10:33:00

赛普拉斯低引脚数HyperRAM™存储器简化嵌入式系统的设计

赛普拉斯低引脚数HyperRAM™存储器简化嵌入式系统的设计

嵌入式系统解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日宣布其基于低引脚数HyperBus™接口的全新高速自刷新动态RAM（DRAM）现开始提供样片。该款64Mb HyperRAM™可用作汽车、工业和消费等各类应用的外置便笺式存储器，用于渲染高分辨率图形或运行数据密集型固件算法。该器件拥有高达333 MBps的读写带宽，并支持3V和1.8V供电电压。

發(fā)表于：2016/7/7 下午10:26:00

大联大电商平台第二弹强势来临

大联大电商平台第二弹强势来临

2016年7月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将通过电商平台（WPG-EC）开始销售与德州仪器（TI）合作推出的，基于DLP3010 DMD的安华H6、广景IPD1238GN、迅达OPD21光学模组和基于DLP2010 DMD的广景IPD832光学模组。不仅如此，大联大还将通过其电商平台提供评估板、软件开发、终端产品等DLP全产业链的服务。

發(fā)表于：2016/7/7 下午10:22:00

e络盟扩充Multicomp 连接器和电缆组件产品系列

e络盟扩充Multicomp 连接器和电缆组件产品系列

e络盟日前宣布进一步扩充来自Multicomp的电缆组件和连接器产品系列。用户现可通过e络盟http://cn.element14.com/multicomp快速查看、比较并选购广泛适用于电子产品设计与制造的Multicomp全系列最新精选射频连接器产品，其中包括电缆组件和连接器，从而用于推动射频产品的制造及解决方案的开发。

發(fā)表于：2016/7/7 下午10:14:00

多维电路载板现在可通过采用增材制造技术进行生产

多维电路载板现在可通过采用增材制造技术进行生产

几乎所有现代设备都需要一块电路板来整合一块或多块芯片以及额外所需的电子元件。能够完成从供电、电路系统到信号输出等一系列任务的网络由此产生。

發(fā)表于：2016/7/7 下午9:48:00

意法半导体与汽车软件专家ETAS和ESCRYPT携手

意法半导体与汽车软件专家ETAS和ESCRYPT携手

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与汽车嵌入式系统开发解决方案提供商ETAS及其主营嵌入式系统安全的子公司ESCRYPT合作开发一个完整的嵌入式开发平台，组件包括微控制器、软件工具和安全解决方案，加快互联网汽车时代新电控单元的开发速度。

發(fā)表于：2016/7/7 下午9:28:00