新品快遞 Typhoon H无人机开始预购 支持3D实感技术 RealSense 3D实感是英特尔所研发的景深感应技术，它如今也被应用到了无人机的身上。日前，Yuneec的Typhoon H无人机已经开始了预购，而它也是该品牌旗下第一部支持英特尔3D实感技术的无人机。 發(fā)表于：2016/6/28 下午9:31:00 埃马克：智能自动化 重塑生产力 自逆向思维的创新加工技术创立了埃马克公司的行业领先地位以来，无论从工业1.0 的生产自动化，到工业2.0的产业自动化，还是到工业3.0的产业自动化+电子化，再到工业4.0的智能自动化，埃马克始终在精密加工领域担当着行业引领者。如今，在中国制造正处于新一轮的战略转型和产业升级之时，埃马克凭借全球视野和定制化解决方案，融合集成先进制造、信息和智能等技术，为制造业自动化赋予了智能新理念，致力于帮助客户重新打造其生产力。 發(fā)表于：2016/6/28 下午8:50:00 Vishay的网格电阻采用新型电阻芯材料以实现更稳定的TCR 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 6 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其Vishay Milwaukee GRE1、GRE2和NGR网格电阻使用了新型不锈钢电阻芯材料，适用于要求更稳定TCR的应用。 發(fā)表于：2016/6/28 下午8:25:00 兆芯国产X86桌面计算机生态日趋完善 本月初，国家“十二五”科技创新成就展胜利召开。兆芯国产X86通用处理器、芯片组以及应用兆芯X86处理器的电脑整机、网络服务器、工控整机等产品集中亮相，吸引了众多参观群众的驻足了解，获得了各部门领导的积极肯定。 發(fā)表于：2016/6/28 下午8:15:00 Pickering公司携传感器仿真产品亮相上海汽车辅助驾驶技术论坛 作为汽车电子测试与验证领域模块化信号开关和仿真产品的领导者，英国Pickering公司将在6月30日 － 7月1日开幕的第三届智能汽车技术国际论坛暨创新展（http://www.adas-china.org/index.html）上展示其广泛的PXI、PCI及LXI信号开关和传感器仿真解决方案。Pickering的展位号：B018。本次展示产品包括Pickering公司的PXI故障注入模块、大功率开关模块、可编程电阻模块、RF与微波开关模块及其LXI总线全产线产品。 發(fā)表于：2016/6/28 下午8:10:00 CEVA第二代神经网络软件框架 CDNN2在相机设备上实现本地化的基于深度学习的实时视频分析，与在云端进行的同类分析相比，显著减少了数据带宽、存储需求和延迟，并加强了隐私保护。CDNN2结合CEVA-XM4智能视觉处理器，在用于智能手机、先进驾驶辅助系统(ADAS)、监控设备、无人机、机器人和其它具有相机功能的智能设备上的嵌入式系统中实施机器学习，显著缩短了上市时间并具有低功耗优势。 發(fā)表于：2016/6/28 下午8:02:00 全球第一款NB-IoT模块宣布诞生 全球无线和定位模块和芯片领导者u-blox（SIX:UBXN）今天宣布推出全球第一款符合 3GPP R13 NB-IoT标准的SARA-N2模块。该模块适用于智能楼宇、智慧城市、水表、白色家电、资产跟踪、农业和环境监控。一块标配电池就可以持续工作10到20年。16 mm x 26 mm LGA封装。使用u-blox专利NestedDesign设计，可以兼容u-blox GSM、HSPA或CDMA模块，同时面向未来，在多种无线技术间实现无缝扩展。 發(fā)表于：2016/6/28 下午7:51:00 索尔维宣布推出面向汽车电子高端应用的Technyl®新品系列 中国上海，2016年6月23日 – 全球聚酰胺材料行业领导者—索尔维工程塑料推出针对更严苛工作环境中的汽车电子高端应用的Technyl®新品系列。该产品系列具有优异的热稳定性，包含非填充型和玻璃纤维增强型两类产品，可根据客户要求定制卤素含量，以适应汽车电子电气中的高敏性应用。 發(fā)表于：2016/6/27 下午8:11:00 泛华测控出席PXI TAC 2016 作为PXI行业年度盛会的PXI技术和应用论坛（PXI Technology and Application Conference，简称PXI TAC）于6月16日在上海举办。泛华测控作为在国内率先应用PXI技术为客户提供测试测量解决方案的先锋企业，此次携基于PXI总线的便携式振动分析仪（便携式测试平台 PS TU-9106）及电路板标准测试台参加了活动。同时，还为现场客户提供了关于PXI总线在装备保障领域应用情况的技术讲座。 發(fā)表于：2016/6/27 下午7:59:00 安森美半导体GaN晶体管——追求更快、更智能和更高能效 第三代半导体材料——氮化镓(GaN)，作为时下新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势。与硅器件相比，GaN在电源转换效率和功率密度上实现了性能的飞跃，广泛应用于功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC等电源系统设计，以及电源适配器、光伏逆变器或太阳能逆变器、服务器及通信电源等终端领域。为了满足市场对GaN的需求，安森美半导体与Transphorm联合推出第一代Cascode GaN，共同推动GaN市场的发展。 發(fā)表于：2016/6/27 下午7:21:00 <…322323324325326327328329330331…>
