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新品快遞

e络盟扩充Multicomp 连接器和电缆组件产品系列

e络盟扩充Multicomp 连接器和电缆组件产品系列

e络盟日前宣布进一步扩充来自Multicomp的电缆组件和连接器产品系列。用户现可通过e络盟http://cn.element14.com/multicomp快速查看、比较并选购广泛适用于电子产品设计与制造的Multicomp全系列最新精选射频连接器产品，其中包括电缆组件和连接器，从而用于推动射频产品的制造及解决方案的开发。

發(fā)表于：2016/7/7 下午10:14:00

多维电路载板现在可通过采用增材制造技术进行生产

多维电路载板现在可通过采用增材制造技术进行生产

几乎所有现代设备都需要一块电路板来整合一块或多块芯片以及额外所需的电子元件。能够完成从供电、电路系统到信号输出等一系列任务的网络由此产生。

發(fā)表于：2016/7/7 下午9:48:00

意法半导体与汽车软件专家ETAS和ESCRYPT携手

意法半导体与汽车软件专家ETAS和ESCRYPT携手

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与汽车嵌入式系统开发解决方案提供商ETAS及其主营嵌入式系统安全的子公司ESCRYPT合作开发一个完整的嵌入式开发平台，组件包括微控制器、软件工具和安全解决方案，加快互联网汽车时代新电控单元的开发速度。

發(fā)表于：2016/7/7 下午9:28:00

意法半导体公布2015年可持续发展报告

意法半导体公布2015年可持续发展报告

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布公司2015年可持续发展报告。意法半导体第十九年可持续发展报告包含公司可持续发展战略的详细内容以及2015年可持续发展战略执行情况。

發(fā)表于：2016/7/6 下午9:54:00

德州仪器同步降压DC/DC稳压器

德州仪器同步降压DC/DC稳压器

德州仪器（TI）近日推出了两款36-V, 2.1-MHz同步降压稳压器，可消除开关节点的振铃，以减少电磁干扰（EMI）、提高功率密度，并确保在高压降条件下正常运行。此次推出的2.5-A LM53625-Q1和3.5-A LM53635-Q1稳压器可用于多种高压DC/DC降压应用，如：汽车信息娱乐、高端集群系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车身供电系统等。

發(fā)表于：2016/7/6 下午9:47:00

Vishay的新型耐硫厚膜片式电阻采用Ag/Pd端接

Vishay的新型耐硫厚膜片式电阻采用Ag/Pd端接

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列耐硫厚膜片式电阻---RCA-AP e4，用银钯合金(Ag/Pd)来实现导电胶合。Vishay Draloric RCA-AP e4系列器件采用针对工业和汽车应用的稳健性设计，通过了AEC-Q200认证，具有很强的耐硫能力，可在+175℃高温下工作。

發(fā)表于：2016/7/6 下午9:37:00

意法半导体(ST)新款的汽车微控制器

意法半导体(ST)新款的汽车微控制器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了新系列汽车微控制器，预示更安全的互联网汽车即将到来。

發(fā)表于：2016/7/6 下午8:57:00

全新同步整流IC助力SMPS应用更简易更高效

全新同步整流IC助力SMPS应用更简易更高效

2016年7月5日，德国慕尼黑和加利福尼亚埃尔塞贡多讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出IR1161L 和 IR11688S 二次侧同步整流（SSR）系列控制IC，进一步完善英飞凌面向SMPS应用的产品组合。

發(fā)表于：2016/7/6 下午8:42:00

Nordic Semiconductor发布高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件

Nordic Semiconductor发布高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件

Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品，占位面积为标准封装nRF52832器件的四分之一，为瞄准新一代高性能可穿戴产品而设计。

發(fā)表于：2016/7/6 下午8:32:00

大联大品佳集团力推MediaTek可穿戴式应用方案

大联大品佳集团力推MediaTek可穿戴式应用方案

2016年7月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式应用方案。

發(fā)表于：2016/7/6 下午8:15:00

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