新品快遞 Allegro MicroSystems LLC发布传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – 为了回应市场对于具有先进算法的高集成度速度传感器PCB安装的需求，Allegro公司推出采用表面安装型SOIC-8封装的A1667器件。这款器件能够为采用PCB安装的高紧凑型环形磁铁应用提供用户友好的解决方案，理想适用于汽车变速器和工业设备等应用。 發(fā)表于：2016/7/1 上午11:06:00 多功能的低功耗蓝牙可穿戴设备 翰临科技公司(HiCling Technology)的Cling VOC健康手环采用了Nordic Semiconductor公司的nRF51822 SoC，通过无线方式监控和报告广泛的健康数据，包括心率、体温、活动和睡眠 發(fā)表于：2016/6/29 下午8:08:00 MU和意法半导体 (ST) 合作开发微型超声诊断仪 中国，2016年6月29日 – 医疗设备厂商MU和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)联合宣布，MU的US-304便携式超声成像诊断仪采用意法半导体的STHV800 pulser脉冲发生器，大幅提升非洲偏远农村地区的医疗服务品质。 發(fā)表于：2016/6/29 下午7:57:00 MATLAB 简化了控制系统的设计和分析 MathWorks今日宣布，推出了用于控制系统分析和设计的全新更新应用程序。作为2016a 版本的一部分，Control System Toolbox 现在新增了Control System Tuner应用程序，工程师可使用该应用程序自动调节MATLAB和Simulink中的 SISO 或 MIMO 控制系统。 發(fā)表于：2016/6/29 下午5:48:00 Dialog公司为最新的小米手环2提供芯片解决方案 中国北京，2016年6月29日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，中国发展最快的电子公司之一小米选择了Dialog的蓝牙DA14681 Wearable-on-Chip™，作为其最近发布的小米手环2的芯片解决方案。 發(fā)表于：2016/6/29 下午5:44:00 TE Connectivity 宣布推出新型 LGA 3647 IC 插座 中国上海 – 2016 年 6 月 28 日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出LGA 3647 插座，适用于 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器。全新LGA 3647 插座具备更高的性能和更好的系统扩展性，可满足最新 CPU 的下一代设计要求。作为为数不多的几家提供此项技术的供应商之一，TE将为这款应用于数据中心和高性能计算（HPC）新平台的新型插座提供关键技术的支持。 發(fā)表于：2016/6/29 下午5:27:00 Imagination与3Glasses携手推动光线追踪技术 Imagination Technologies和中国3Glasses宣布，两家公司将共同合作，推动光线追踪技术应用于虚拟现实 (VR) 设备中的大众化发展。3Glasses 为深圳市虚拟现实技术有限公司 (Virtual Reality Technology Ltd) 的品牌，在中国已是高度知名的创新 VR 设备供应商。Imagination 的 PowerVR 图形 IP 拥有领先市场的技术能力，可提供硬件光线追踪技术，将光线追踪图形在消费性与移动产品的应用带到全新的境界。 發(fā)表于：2016/6/29 下午4:54:00 意法半导体（ST）全新的36V运算放大器 中国，2016年6月27日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款可提升汽车和工业应用系统的性能和稳健性的36V运算放大器。新款运算放大器具有宽电源电压范围、运行稳定性和高达4kV(HBM[1])的抗静电放电性能（ESD）。 發(fā)表于：2016/6/29 下午4:29:00 意法半导体安全微控制器让汽车联网拥有更安全的网络环境 中国，2016年6月28日 – 到2020年，预计在公路上行驶的联网汽车数量将达到1.5到2.5亿辆，联网汽车的数据安全将由芯片来提供保护，例如横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的最新的安全微控制器。 發(fā)表于：2016/6/29 下午4:21:00 意法半导体在2016MWC上海上展出智能创新解决方案 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于2016年6月29至7月1日在上海举行的世界移动通信大会（Mobile World Congress Shanghai）上展出其最新的移动、可穿戴和物联网(IoT)产品和技术。 發(fā)表于：2016/6/29 下午4:18:00 <…321322323324325326327328329330…>
