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Vishay的網(wǎng)格電阻采用新型電阻芯材料以實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的TCR

Vishay的網(wǎng)格電阻采用新型電阻芯材料以實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的TCR

賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 6 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其Vishay Milwaukee GRE1、GRE2和NGR網(wǎng)格電阻使用了新型不銹鋼電阻芯材料，適用于要求更穩(wěn)定TCR的應(yīng)用。

發(fā)表于：6/28/2016 8:25:00 PM

兆芯國(guó)產(chǎn)X86桌面計(jì)算機(jī)生態(tài)日趨完善

兆芯國(guó)產(chǎn)X86桌面計(jì)算機(jī)生態(tài)日趨完善

本月初，國(guó)家“十二五”科技創(chuàng)新成就展勝利召開(kāi)。兆芯國(guó)產(chǎn)X86通用處理器、芯片組以及應(yīng)用兆芯X86處理器的電腦整機(jī)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、工控整機(jī)等產(chǎn)品集中亮相，吸引了眾多參觀群眾的駐足了解，獲得了各部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)的積極肯定。

發(fā)表于：6/28/2016 8:15:00 PM

Pickering公司攜傳感器仿真產(chǎn)品亮相上海汽車輔助駕駛技術(shù)論壇

Pickering公司攜傳感器仿真產(chǎn)品亮相上海汽車輔助駕駛技術(shù)論壇

作為汽車電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者，英國(guó)Pickering公司將在6月30日－ 7月1日開(kāi)幕的第三屆智能汽車技術(shù)國(guó)際論壇暨創(chuàng)新展（http://www.adas-china.org/index.html）上展示其廣泛的PXI、PCI及LXI信號(hào)開(kāi)關(guān)和傳感器仿真解決方案。Pickering的展位號(hào)：B018。本次展示產(chǎn)品包括Pickering公司的PXI故障注入模塊、大功率開(kāi)關(guān)模塊、可編程電阻模塊、RF與微波開(kāi)關(guān)模塊及其LXI總線全產(chǎn)線產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/28/2016 8:10:00 PM

CEVA第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架

CEVA第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架

CDNN2在相機(jī)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)本地化的基于深度學(xué)習(xí)的實(shí)時(shí)視頻分析，與在云端進(jìn)行的同類分析相比，顯著減少了數(shù)據(jù)帶寬、存儲(chǔ)需求和延遲，并加強(qiáng)了隱私保護(hù)。CDNN2結(jié)合CEVA-XM4智能視覺(jué)處理器，在用于智能手機(jī)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、監(jiān)控設(shè)備、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和其它具有相機(jī)功能的智能設(shè)備上的嵌入式系統(tǒng)中實(shí)施機(jī)器學(xué)習(xí)，顯著縮短了上市時(shí)間并具有低功耗優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：6/28/2016 8:02:00 PM

全球第一款NB-IoT模塊宣布誕生

全球第一款NB-IoT模塊宣布誕生

全球無(wú)線和定位模塊和芯片領(lǐng)導(dǎo)者u-blox（SIX:UBXN）今天宣布推出全球第一款符合 3GPP R13 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的SARA-N2模塊。該模塊適用于智能樓宇、智慧城市、水表、白色家電、資產(chǎn)跟蹤、農(nóng)業(yè)和環(huán)境監(jiān)控。一塊標(biāo)配電池就可以持續(xù)工作10到20年。16 mm x 26 mm LGA封裝。使用u-blox專利NestedDesign設(shè)計(jì)，可以兼容u-blox GSM、HSPA或CDMA模塊，同時(shí)面向未來(lái)，在多種無(wú)線技術(shù)間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫擴(kuò)展。

發(fā)表于：6/28/2016 7:51:00 PM

索爾維宣布推出面向汽車電子高端應(yīng)用的Technyl®新品系列

索爾維宣布推出面向汽車電子高端應(yīng)用的Technyl®新品系列

中國(guó)上海，2016年6月23日 – 全球聚酰胺材料行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者—索爾維工程塑料推出針對(duì)更嚴(yán)苛工作環(huán)境中的汽車電子高端應(yīng)用的Technyl®新品系列。該產(chǎn)品系列具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，包含非填充型和玻璃纖維增強(qiáng)型兩類產(chǎn)品，可根據(jù)客戶要求定制鹵素含量，以適應(yīng)汽車電子電氣中的高敏性應(yīng)用。

發(fā)表于：6/27/2016 8:11:00 PM

泛華測(cè)控出席PXI TAC 2016

泛華測(cè)控出席PXI TAC 2016

作為PXI行業(yè)年度盛會(huì)的PXI技術(shù)和應(yīng)用論壇（PXI Technology and Application Conference，簡(jiǎn)稱PXI TAC）于6月16日在上海舉辦。泛華測(cè)控作為在國(guó)內(nèi)率先應(yīng)用PXI技術(shù)為客戶提供測(cè)試測(cè)量解決方案的先鋒企業(yè)，此次攜基于PXI總線的便攜式振動(dòng)分析儀（便攜式測(cè)試平臺(tái) PS TU-9106）及電路板標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試臺(tái)參加了活動(dòng)。同時(shí)，還為現(xiàn)場(chǎng)客戶提供了關(guān)于PXI總線在裝備保障領(lǐng)域應(yīng)用情況的技術(shù)講座。

發(fā)表于：6/27/2016 7:59:00 PM

安森美半導(dǎo)體GaN晶體管——追求更快、更智能和更高能效

安森美半導(dǎo)體GaN晶體管——追求更快、更智能和更高能效

第三代半導(dǎo)體材料——氮化鎵(GaN)，作為時(shí)下新興的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，提供超越硅的多種優(yōu)勢(shì)。與硅器件相比，GaN在電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度上實(shí)現(xiàn)了性能的飛躍，廣泛應(yīng)用于功率因數(shù)校正(PFC)、軟開(kāi)關(guān)DC-DC等電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以及電源適配器、光伏逆變器或太陽(yáng)能逆變器、服務(wù)器及通信電源等終端領(lǐng)域。為了滿足市場(chǎng)對(duì)GaN的需求，安森美半導(dǎo)體與Transphorm聯(lián)合推出第一代Cascode GaN，共同推動(dòng)GaN市場(chǎng)的發(fā)展。

發(fā)表于：6/27/2016 7:21:00 PM

羅德與施瓦茨空中交通管制VoIP語(yǔ)音通信系統(tǒng)已在三個(gè)HIAL機(jī)場(chǎng)運(yùn)行

羅德與施瓦茨空中交通管制VoIP語(yǔ)音通信系統(tǒng)已在三個(gè)HIAL機(jī)場(chǎng)運(yùn)行

羅德與施瓦茨公司首次在英國(guó)為高地&海島機(jī)場(chǎng)有限公司（HIAL）成功的安裝并服役三套全部基于IP的 R&S VCS-4G內(nèi)話系統(tǒng)，地點(diǎn)位于斯托諾韋，貝庫(kù)拉和威克機(jī)場(chǎng)。所有三套系統(tǒng)支持聯(lián)合機(jī)場(chǎng)和程序服務(wù)的條款。

發(fā)表于：6/27/2016 7:13:00 PM

Microchip發(fā)布新一代藍(lán)牙®低功耗解決方案

Microchip發(fā)布新一代藍(lán)牙®低功耗解決方案

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布推出兩款新一代藍(lán)牙®低功耗（BLE）解決方案，由于其擁有易于使用的ASCII式命令界面，因而使器件配置過(guò)程大為簡(jiǎn)化且無(wú)需進(jìn)行復(fù)雜的代碼編譯工作。

發(fā)表于：6/25/2016 9:16:00 PM