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Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細(xì)信息，并啟動(dòng)早期使用計(jì)劃

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細(xì)信息，并啟動(dòng)早期使用計(jì)劃

計(jì)算密集型網(wǎng)關(guān)和邊緣設(shè)備的趨勢(shì)正在推動(dòng)傳統(tǒng)確定性控制應(yīng)用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求，后者是開發(fā)智能安全連接系統(tǒng)所必須的組件。針對(duì)這一需求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）啟動(dòng)了PolarFire 片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）早期使用計(jì)劃（EAP）。新產(chǎn)品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產(chǎn)品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的強(qiáng)化型實(shí)時(shí)微處理器子系統(tǒng)，同時(shí)支持Linux 操作系統(tǒng)，為嵌入式系統(tǒng)帶來(lái)一流的低功耗、熱效率和防御級(jí)安全性。

發(fā)表于：12/11/2019 9:25:00 PM

TE Connectivity推出新一代ARINC 600壓接式接觸器

TE Connectivity推出新一代ARINC 600壓接式接觸器

　　中國(guó)上海，2019年12月6日——全球連接和傳感領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡(jiǎn)稱為“TE”），最近擴(kuò)展了它的ARINC 600產(chǎn)品組合。除已有的22號(hào)壓接式接觸器外，TE現(xiàn)在還可以提供20、16、12號(hào)電源接觸器和壓接式四角接觸器。新增的這些尺寸使得TE成為業(yè)界首家為ARINC 600插座連接器提供完整壓接式解決方案的企業(yè)。

發(fā)表于：12/8/2019 3:46:58 PM

TE Connectivity推出適用于航空和防務(wù)電子封裝的新型光纖撓性電路電纜組件

TE Connectivity推出適用于航空和防務(wù)電子封裝的新型光纖撓性電路電纜組件

中國(guó)上海，2019年12月6日——全球連接和傳感領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡(jiǎn)稱為“TE”），日前推出了新開發(fā)的光纖撓性電路電纜組件。這些緊湊、強(qiáng)大的光纖電路可為高速電子封裝提供一種多光纖的管理解決方案。TE的新型光纖撓性電路針對(duì)卡到卡和背板應(yīng)用而定制，經(jīng)過(guò)加固可適用于嚴(yán)苛的航空、商用以及防務(wù)系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/8/2019 3:43:49 PM

瑞薩電子推出32位RX23W微控制器為IoT終端設(shè)備提供Bluetooth 5.0

瑞薩電子推出32位RX23W微控制器為IoT終端設(shè)備提供Bluetooth 5.0

　2019 年 12 月 4 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth 5.0的32位微控制器（MCU），該產(chǎn)品尤其適用于家用電器、醫(yī)療設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備。通過(guò)在其廣受歡迎的高性能RX MCU系列上將藍(lán)牙5.0與其Trusted Secure IP安全功能相結(jié)合，瑞薩為客戶提供了針對(duì)系統(tǒng)控制和無(wú)線通信的優(yōu)化單芯片解決方案，同時(shí)還提供了一種更安全的方式來(lái)應(yīng)對(duì)如竊聽，篡改和病毒等藍(lán)牙安全風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：12/4/2019 9:06:00 PM

Microchip全新EERAM存儲(chǔ)器解決方案，可降低存儲(chǔ)器成本并在斷電時(shí)提供數(shù)據(jù)保護(hù)

Microchip全新EERAM存儲(chǔ)器解決方案，可降低存儲(chǔ)器成本并在斷電時(shí)提供數(shù)據(jù)保護(hù)

從智能電表到生產(chǎn)線，需要進(jìn)行重復(fù)任務(wù)數(shù)據(jù)記錄的應(yīng)用必須能夠在處理過(guò)程中斷電的情況下自動(dòng)恢復(fù)內(nèi)容。按照每比特存儲(chǔ)單價(jià)計(jì)算，目前用于這些數(shù)據(jù)記錄的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解決方案通常是成本最高的終端產(chǎn)品。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外設(shè)接口（SPI）EERAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品，與當(dāng)前的串行NVRAM產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品可為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員節(jié)省高達(dá)25%的成本。新系列產(chǎn)品為Microchip的EERAM產(chǎn)品陣容增添了范圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI密度。

發(fā)表于：12/3/2019 9:08:00 PM

東芝推出無(wú)需傳感器控制采用閉環(huán)轉(zhuǎn)速控制技術(shù)的新型三相無(wú)刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC

東芝推出無(wú)需傳感器控制采用閉環(huán)轉(zhuǎn)速控制技術(shù)的新型三相無(wú)刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC

　　中國(guó)上海，2019年12月3日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今天宣布，推出新型三相無(wú)刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC“TC78B009FTG”。這款三相無(wú)刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC無(wú)需霍爾傳感器，且適用于服務(wù)器、鼓風(fēng)機(jī)、無(wú)繩真空吸塵器、機(jī)器人真空吸塵器等采用高速風(fēng)扇的眾多應(yīng)用。大規(guī)模量產(chǎn)發(fā)貨已于今天啟動(dòng)。

發(fā)表于：12/3/2019 9:02:00 PM

意法半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)型超值系列MCU新增STM32WB無(wú)線微控制器

意法半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)型超值系列MCU新增STM32WB無(wú)線微控制器

中國(guó)，2019年11月28日——意法半導(dǎo)體的STM32WB50 超值系列無(wú)線微控制器(MCU)是STM32WB55系統(tǒng)芯片的完整的且引腳兼容的衍生產(chǎn)品，用于需要支持Bluetooth5.0、ZigBee3.0或OpenThread標(biāo)準(zhǔn)的成本敏感型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。該系列產(chǎn)品提供從藍(lán)牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好鏈路預(yù)算。

發(fā)表于：11/28/2019 8:45:45 PM

貿(mào)澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC

貿(mào)澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC

2019年11月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Xilinx的Zynq® UltraScale+ 多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC)。

發(fā)表于：11/25/2019 8:45:00 PM

Vishay推出的新款交流和脈沖薄膜電容器適用于電動(dòng)汽車

Vishay推出的新款交流和脈沖薄膜電容器適用于電動(dòng)汽車

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年11月25日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新系列汽車級(jí)交流和脈沖金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP385e，適用于混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車。Vishay BCcomponents MKP385e系列器件最高工作溫度達(dá)+125 °C（電壓降額觀測(cè)值），符合IEC 60384-17和AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)（D版），額定電壓下60 °C、93 % RH溫濕度及偏壓（THB）測(cè)試長(zhǎng)達(dá)56天。

發(fā)表于：11/25/2019 8:40:00 PM

Qorvo®通過(guò)適用于無(wú)刷直流電動(dòng)工具的電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)SoC展現(xiàn)突破性的集成水平和性能

Qorvo®通過(guò)適用于無(wú)刷直流電動(dòng)工具的電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)SoC展現(xiàn)突破性的集成水平和性能

中國(guó) 北京，2019年11月25日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo®, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出市場(chǎng)上性能最強(qiáng)大的MCU和集成電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)控制產(chǎn)品---新型PAC5527電源應(yīng)用控制器。Qorvo在單個(gè)片上系統(tǒng)（SoC）控制器可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長(zhǎng)的電池壽命，采用無(wú)刷直流（BLDC）電機(jī)供電工具。

發(fā)表于：11/25/2019 8:32:24 PM