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安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品，籍此擴展市場領先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品，籍此擴展市場領先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品，籍此擴展市場領先的低RDS(on) MOSFET性能同時優(yōu)化了安全工作區(qū)、漏極電流和柵極電荷

發(fā)表于：2/19/2020 6:53:05 PM

Vishay推出經(jīng)AEC-Q200認證的厚膜高功率電阻，減少元件數(shù)量，降低成本

Vishay推出經(jīng)AEC-Q200認證的厚膜高功率電阻，減少元件數(shù)量，降低成本

　　賓夕法尼亞、MALVERN—2020年2月19日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出市場上首款經(jīng)AEC-Q200汽車級認證的高功率電阻--- LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安裝在散熱器上，具有高功率和更強的脈沖處理能力，有助于設計人員減少汽車應用元件數(shù)量并降低成本。

發(fā)表于：2/19/2020 4:18:00 PM

Microchip推出新型PIC MCU系列產(chǎn)品，將軟件任務移交硬件，加快系統(tǒng)響應速度

Microchip推出新型PIC MCU系列產(chǎn)品，將軟件任務移交硬件，加快系統(tǒng)響應速度

　　在基于單片機（MCU）的系統(tǒng)設計中，軟件系統(tǒng)通常是影響產(chǎn)品上市時間和系統(tǒng)性能的瓶頸。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的下一代PIC18-Q43系列產(chǎn)品可以將多種軟件任務轉移至硬件上實現(xiàn)，從而幫助開發(fā)者更快地將性能更高的解決方案推向市場。　　新系列產(chǎn)品集成了豐富的外設，功能多樣且簡單易用，通過方便的開發(fā)工具，用戶可創(chuàng)建基于硬件的定制功能。通過將可配置的外設智能互聯(lián)，用戶可近乎零延遲地共享數(shù)據(jù)、邏輯輸入或模擬信號，而無須額外代碼來提升系統(tǒng)響應時間。PIC18-Q43系列產(chǎn)品非常適合各種實時控制和互聯(lián)應用，例如家用電器、安防系統(tǒng)、電機和工業(yè)控制、照明與物聯(lián)網(wǎng)等。新產(chǎn)品還有助于減少開發(fā)板空間、物料清單（BoM）和總成本，并加快產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：2/19/2020 3:19:50 PM

貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品

貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品

　　2020年2月13日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/19/2020 3:15:47 PM

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 電源，適用于對價格敏感的應用

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 電源，適用于對價格敏感的應用

2020 – XP Power正式宣布推出兩款新的板上PCB安裝單輸出AC-DC電源，為現(xiàn)代家庭、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)技術應用提供一個方便、經(jīng)濟的解決方案。　　作為對之前發(fā)布的3W、5W和10W模塊的補充，VCE20和VCE40系列分別提供20W和40W的功率，并提供封裝版本和低價格的裸板型版本，這兩種版本都適合PCB安裝。緊湊型（VCE20–63.5毫米 x 30.5毫米 x 21.8毫米/VCE40–85.0毫米 x 35.1毫米 x 27.7毫米）尺寸和PCB引腳的設計可確保產(chǎn)品易于集成到設計中，從而安全地將電源直接連接到PCB板。這兩款產(chǎn)品的超緊湊設計特點可提供一個完整的電磁兼容濾波器，保持電容器和保險絲，所以無需外部組件，該產(chǎn)品可提供一個真正的節(jié)省空間的解決方案。

發(fā)表于：2/19/2020 3:02:00 PM

貿(mào)澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件打造低成本的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

貿(mào)澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件打造低成本的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

　2020年2月11日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY?開發(fā)套件。這是一款用于功率測量和應用開發(fā)的全新開發(fā)套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品市場。

發(fā)表于：2/19/2020 2:37:00 PM

意法半導體發(fā)布工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車用安全蜂窩聯(lián)網(wǎng)方案

意法半導體發(fā)布工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車用安全蜂窩聯(lián)網(wǎng)方案

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 與指定合作伙伴合作，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和汽車系統(tǒng)安全連接到蜂窩網(wǎng)絡應用構建了一個配套完整的生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/19/2020 11:31:07 AM

意法半導體推出適用于智能設備的STM32H7新產(chǎn)品線

意法半導體推出適用于智能設備的STM32H7新產(chǎn)品線

意法半導體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高存儲容量和節(jié)能技術，適用于設計下一代智能產(chǎn)品設備。

發(fā)表于：2/19/2020 11:15:56 AM

Qorvo擴展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合

Qorvo擴展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，將通過兩個支持 NB-IoT 和 LTE-M 蜂窩標準的 RF前端 (RFFE) 模塊來擴展旗下的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。Qorvo 擴展的產(chǎn)品組合具有業(yè)界最小的集成雙頻段模塊，可幫助制造商為一系列新設備添加蜂窩物聯(lián)網(wǎng)功能，加速全球連接。

發(fā)表于：2/18/2020 4:33:56 PM

意法半導體推出新STSAFE安全單元

意法半導體推出新STSAFE安全單元

意法半導體的STSAFE-A110 安全單元(SE)引入新的數(shù)據(jù)安全功能，在網(wǎng)絡安全威脅日益嚴峻的環(huán)境中保護數(shù)據(jù)交換安全，通過嚴格的驗真防偽技術，防止正品被仿造假冒，保護物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的消費產(chǎn)品和工業(yè)設備。

發(fā)表于：2/18/2020 3:58:12 PM