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貿(mào)澤推出TE Connectivity ERFV同軸連接器支持下一代5G通信解決方案

貿(mào)澤推出TE Connectivity ERFV同軸連接器支持下一代5G通信解決方案

2019年10月11日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity (TE) 的ERFV同軸連接器。此款經(jīng)濟高效的一體式連接器支持板對板和板對濾波器應(yīng)用，可為下一代5G無線設(shè)計提供可靠的解決方案。

發(fā)表于：2019/10/11 15:29:11

貿(mào)澤推出TE Connectivity ERFV同軸連接器

貿(mào)澤推出TE Connectivity ERFV同軸連接器

專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity (TE) 的ERFV同軸連接器。此款經(jīng)濟高效的一體式連接器支持板對板和板對濾波器應(yīng)用，可為下一代5G無線設(shè)計提供可靠的解決方案。

發(fā)表于：2019/10/11 11:56:08

意法半導(dǎo)體推出STM32MP1微處理器及Linux發(fā)行版

意法半導(dǎo)體推出STM32MP1微處理器及Linux發(fā)行版

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 利用多年積累的Arm® Cortex® 研發(fā)知識擴大STM32 MCU的功能，使這一市場領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合覆蓋到處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟件的應(yīng)用領(lǐng)域。新推出的STM32MP1多核微處理器系列具有計算和圖形處理能力，兼?zhèn)涓吣苄崟r控制和高功能集成度，有助于簡化工業(yè)制造、消費電子、智能家居、醫(yī)療應(yīng)用高性能解決方案的開發(fā)

發(fā)表于：2019/10/10 17:10:48

儒卓力提供Telit用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南冗MLTE數(shù)據(jù)卡

儒卓力提供Telit用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南冗MLTE數(shù)據(jù)卡

　　LM960A18 mPCIe數(shù)據(jù)卡基于LTE Cat. 18，下載速率和上傳速率分別高達1.2Gbps和150Mbps。它支持具有2x載波聚合 (CA)的上行鏈路 (UL)，具有高達5xCA的下行鏈路(DL)和具有4x4多輸入多輸出 (MIMO)的多天線技術(shù)。由于具有高數(shù)據(jù)速率，這款數(shù)據(jù)卡非常適合需要高吞吐量以提供最先進4G LTE連接的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2019/10/10 15:51:10

TI全新自適應(yīng)降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列在低于20 mm2的占板面積內(nèi)提供高達2.5A的電流，大幅縮小電路板空間

TI全新自適應(yīng)降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列在低于20 mm2的占板面積內(nèi)提供高達2.5A的電流，大幅縮小電路板空間

2019年10月8日，北京訊 —— 德州儀器（TI）今日推出了全新的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列，包括四款高效、低靜態(tài)電流（IQ）的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器，其優(yōu)勢在于采用更少外部組件的微型封裝設(shè)計，打造出較小的解決方案尺寸。集成的TPS63802、TPS63805、TPS63806和TPS63810 DC/DC同相降壓-升壓轉(zhuǎn)換器具有較大的輸入和輸出電壓范圍，支持多種電池驅(qū)動應(yīng)用，可幫助工程師簡化設(shè)計并加快設(shè)計進程。如需了解更多信息、樣品和評估模塊，敬請訪問http://www.ti.com/new-buck-boosts-pr。

發(fā)表于：2019/10/9 18:26:38

基美電子新型KC-LINK電容器系列為快速開關(guān)寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先性能

基美電子新型KC-LINK電容器系列為快速開關(guān)寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先性能

　　圖片2.png 　　美國佛羅里達州勞德代爾堡，2019年10月07日 -- 全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商基美電子（KEMET）公司（NYSE：KEM）現(xiàn)在宣布以EIA 3640封裝尺寸為KC-LINKTM陶瓷表面貼裝電容器提供完整的電容和電壓產(chǎn)品。KC-LINK電容器具有極好的抗紋波電流性能，非常適合與快速開關(guān)的寬帶隙（WBG）半導(dǎo)體一起使用，這使電源轉(zhuǎn)換器能夠以更高的電壓、溫度和頻率工作，并實現(xiàn)更高的效率水平和更大的功率密度。該器件適用于直流總線、緩沖器和諧振應(yīng)用。

發(fā)表于：2019/10/8 15:54:36

Microchip推出業(yè)界首款適用于任意規(guī)模部署的預(yù)配置解決方案，簡化基于硬件的物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)計

Microchip推出業(yè)界首款適用于任意規(guī)模部署的預(yù)配置解決方案，簡化基于硬件的物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)計

隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量和類型的激增，物聯(lián)網(wǎng)市場的多樣化和安全漏洞給開發(fā)人員帶來了巨大挑戰(zhàn)?；谟布陌踩雷o是保護密鑰免受物理攻擊和遠程提取的唯一方法。但為每臺設(shè)備提供相應(yīng)的軟硬件配置需要大量的安全專業(yè)知識、開發(fā)時間和成本。由于全球各地廠商每年生產(chǎn)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量從幾百臺到千百萬臺不等，因此架構(gòu)的可擴展性可能成為部署的主要障礙。制造商通常只為大批量訂單提供相應(yīng)的配置支持，而中低規(guī)模部署的公司只能采用性能較低的產(chǎn)品。為滿足大眾市場的需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出業(yè)界首款使用ATECC608A安全元件的預(yù)配置解決方案，為低、中、高容量設(shè)備部署提供安全密鑰存儲。為Microchip CryptoAuthentication?系列推出的Trust平臺幫助各種規(guī)模的公司輕松實現(xiàn)安全身份驗證。

發(fā)表于：2019/10/8 14:29:21

東芝推出適用于3相無刷電機的600V正弦波PWM驅(qū)動器IC

東芝推出適用于3相無刷電機的600V正弦波PWM驅(qū)動器IC

中國上海，2019年9月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布推出新型3相無刷電機驅(qū)動器“TB67B000AHG”，能滿足空調(diào)、空氣凈化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新型驅(qū)動器是“TB67B000系列”中新增的高壓產(chǎn)品，能在單個封裝中實現(xiàn)高效無刷電機驅(qū)動，并降低噪聲。

發(fā)表于：2019/10/8 14:03:48

Vishay推出適于光幕應(yīng)用反射和接近探測距離分別達到2 m和30 m的傳感器模塊

Vishay推出適于光幕應(yīng)用反射和接近探測距離分別達到2 m和30 m的傳感器模塊

賓夕法尼亞，MALVERN — 2019年9月30日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號：VSH) 宣布，推出五款緊湊封裝類型全新系列紅外 (IR) 傳感器模塊--- TSSP9xxx。Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0器件快速響應(yīng)時間為300 μs，反射和接近探測距離分別達到2米和30米，適于光幕和外圍警衛(wèi)應(yīng)用。

發(fā)表于：2019/10/8 13:53:57

制定物聯(lián)網(wǎng)和便攜式設(shè)備標準

制定物聯(lián)網(wǎng)和便攜式設(shè)備標準

TRINAMIC運動控制有限公司宣布推出全球最小的具有專利技術(shù)StealthChop?的單芯片電機驅(qū)動器。 TMC2300為2相步進電機設(shè)置了高達1.2A RMS的標準和1.8V…11V DC的電壓范圍，它只需最低的功耗，讓人根本覺察不到有電機的存在。從現(xiàn)在開始，您只需要1或2個鋰離子電池或2節(jié)AA電池即可推動創(chuàng)新。

發(fā)表于：2019/10/8 13:16:05