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vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

2019年11月7日，以“共創(chuàng)芯生“為主題，vivo聯(lián)合三星在北京舉行雙模5G AI芯片媒體溝通會。vivo副總裁周圍、三星電子S.LSI商品企劃團(tuán)隊隊長趙壯鎬常務(wù)、三星半導(dǎo)體中國研究所所長/常務(wù)潘學(xué)寶先生等嘉賓共同出席本次活動。雙方展示了雙模5G AI芯片聯(lián)合研發(fā)成果——Exynos 980。

發(fā)表于：2019/11/7 17:10:21

貿(mào)澤開售可選擇搭載Intel Movidius Myriad X視覺處理器的AAEON UP Squared AI Vision X開發(fā)套件

貿(mào)澤開售可選擇搭載Intel Movidius Myriad X視覺處理器的AAEON UP Squared AI Vision X開發(fā)套件

　2019年11月7日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售AAEON UP Squared AI Vision X開發(fā)套件。這款功能強(qiáng)大的套件可選擇搭載Intel Movidius Myriad X技術(shù)，并且包含OpenVINO 工具套件，可以為計算機(jī)視覺應(yīng)用中的深度學(xué)習(xí)推理實現(xiàn)硬件加速。

發(fā)表于：2019/11/7 9:29:00

貿(mào)澤開售用于超低功耗WPAN 設(shè)計的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

貿(mào)澤開售用于超低功耗WPAN 設(shè)計的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

　　2019年11月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模塊。作為業(yè)界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術(shù)，對于空間受限的設(shè)計，比如家庭自動化、智慧城市和工業(yè)應(yīng)用中的無線聯(lián)網(wǎng)傳感器和控制裝置，可以延長電池壽命。

發(fā)表于：2019/11/6 18:10:29

Qorvo®新款適用于無刷直流電動工具的新型電源應(yīng)用控制器（PAC?）具有突破性的集成水平和性能

Qorvo®新款適用于無刷直流電動工具的新型電源應(yīng)用控制器（PAC?）具有突破性的集成水平和性能

中國北京，2019年11月5日 —— 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo®, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出市場上性能最強(qiáng)大的新型電源應(yīng)用控制器（PAC）系列PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命，適用于無刷直流（BLDC）電機(jī)供電工具。

發(fā)表于：2019/11/5 19:58:05

Diodes Incorporated 符合汽車規(guī)格之線性穩(wěn)壓器可提供高 PSRR 及低靜態(tài)電流

Diodes Incorporated 符合汽車規(guī)格之線性穩(wěn)壓器可提供高 PSRR 及低靜態(tài)電流

【2019 年 11 月 5 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合 AEC-Q100 Grade 1 的低壓差 (LDO) 線性穩(wěn)壓器。AP7315Q 與 AP7343Q 分別提供 150mA 與 300mA，適用于需要在各種運作條件下進(jìn)行精確穩(wěn)壓的任何汽車應(yīng)用，例如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、RF 通訊、信息娛樂系統(tǒng)及攝影機(jī)的負(fù)載點電源供應(yīng)。

發(fā)表于：2019/11/5 19:14:50

Qorvo新款適用于無刷直流電動工具的新型電源應(yīng)用控制器具有突破性的集成水平和性能

Qorvo新款適用于無刷直流電動工具的新型電源應(yīng)用控制器具有突破性的集成水平和性能

移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo®, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出市場上性能最強(qiáng)大的新型電源應(yīng)用控制器（PAC）系列PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命，適用于無刷直流（BLDC）電機(jī)供電工具。

發(fā)表于：2019/11/5 16:10:23

貿(mào)澤電子開售Texas Instruments TPS3840Nanopower電壓監(jiān)控器

貿(mào)澤電子開售Texas Instruments TPS3840Nanopower電壓監(jiān)控器

　　2019年11月5日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的TPS3840 系列Nanopower高輸入電壓監(jiān)控器。TPS3840器件為復(fù)位IC，工作電壓最高10 V，在所有作業(yè)條件下均可保持非常低的靜態(tài)電流。該器件結(jié)合了極低的功耗、高準(zhǔn)確度和低傳播延遲，有助于延長各種低功耗、工業(yè)以及電池供電應(yīng)用的電池壽命。

發(fā)表于：2019/11/5 11:39:00

Dialog半導(dǎo)體推出超小藍(lán)牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設(shè)備

Dialog半導(dǎo)體推出超小藍(lán)牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設(shè)備

中國北京，2019年11月4日 – 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)，推動藍(lán)牙低功耗（BLE）連接技術(shù)實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。

發(fā)表于：2019/11/4 14:32:37

貿(mào)澤開售適用于Wi-Fi 5設(shè)計的Qorvo QPF4219集成前端模塊

貿(mào)澤開售適用于Wi-Fi 5設(shè)計的Qorvo QPF4219集成前端模塊

2019年11月4日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo® QPF4219前端模塊 (FEM)。這款2.4 GHz FEM面向采用Wi-Fi® 5 (802.11ac) 的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 系統(tǒng)而設(shè)計，外型小巧，并且集成了匹配功能，能夠盡可能縮小無線路由器、家用網(wǎng)關(guān)和接入點等應(yīng)用內(nèi)的布局面積。

發(fā)表于：2019/11/4 11:38:00

Maxim發(fā)布基礎(chǔ)模擬器件新品，創(chuàng)建新的功耗、尺寸及精度行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

Maxim發(fā)布基礎(chǔ)模擬器件新品，創(chuàng)建新的功耗、尺寸及精度行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

　　中國，北京—2019年11月1日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出三款業(yè)界領(lǐng)先的模擬產(chǎn)品，幫助設(shè)計者進(jìn)一步降低功耗和方案尺寸，同時提高測量精度。MAX6078A電壓基準(zhǔn)IC、MAX16155 nanoPowe監(jiān)控器和MAX16160電壓監(jiān)測器及復(fù)位IC擁有業(yè)界最佳的性能，適用于云基礎(chǔ)設(shè)施、IoT、智能前沿、設(shè)備端AI ，以及消費、通信、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域的智能與新興應(yīng)用。

發(fā)表于：2019/11/1 15:14:11